CMP抛光液领域取得多项突破，给予“买进”的投资建议

公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得多项突破，给予“买进”的投资建议。

核心突破与进展：

1. HKMG抛光液：获得头部逻辑客户优秀供应商奖项，验证了公司在先进逻辑芯片金属栅CMP环节的产品及服务能力，客户导入壁垒高。
2. 铜阻挡层抛光液：获得新客户批量订单，依托自研研磨粒子，产品从单点突破走向多客户复制，有望提升市场份额。
3. SiC衬底抛光液：搭载自主氧化铝磨料的SiC衬底抛光液取得批量订单，实现公司在第三代半导体抛光耗材领域从0到1的突破，后续有望拓展全系列粗抛、精抛产品。

业务成长性：

• CMP抛光液及清洗液业务保持较高增速，2025年收入约2.94亿元（同比增长36.84%），2026Q1收入约0.85亿元（同比增长54.20%）。
• 公司逐步形成覆盖先进逻辑、成熟制程、第三代半导体等多元化产品矩阵，受益于“抛光垫+抛光液+清洗液”平台化布局的协同价值，有望驱动收入结构优化和盈利能力提升。

盈利预测与投资建议：

• 预计2026-2028年公司净利润分别为11.1、14.6、17.7亿元（同比增长+54%、+32%、+21%），EPS分别为1.2、1.5、1.9元。
• 当前A股价对应PE分别为63、48、39倍，维持“买进”的投资建议。

风险提示： 验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑。