首次覆盖报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花

国内领先电子材料平台型公司鼎龙股份，业务涵盖半导体创新材料和传统打印复印通用耗材两大板块。公司以CMP抛光垫为突破口，逐步拓展至半导体材料领域，成为国内“卡脖子”创新材料平台型公司。

半导体材料业务：

• CMP工艺材料： 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术的供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户。2024年CMP抛光垫业务收入7.16亿元，同比增长71.51%。公司持续完善CMP环节全产品布局，2024年CMP抛光液、清洗液业务收入2.15亿元，同比增长178.89%。
• 高端晶圆光刻胶： 公司主要布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶，2024年已布局20余款高端晶圆光刻胶，并首获国内主流晶圆厂订单。随着2025年公司可转债成功发行，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目继续推进。
• 半导体显示材料： 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用上游核心“卡脖子”材料布局，YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板厂的第一供应商。2024年公司半导体显示材料业务收入4.02亿元，收入高速增长。
• 半导体先进封装材料： 公司重点围绕国产化率低的先进封装产品布局，2024年半导体封装PI及临时键合胶产品首获订单，合计销售收入544万元。

传统打印复印通用耗材业务：

• 公司是打印复印通用耗材龙头企业，通过外延并购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营模式。2024年公司打印复印通用耗材业务实现营收17.9亿元，与2023年基本持平。

盈利预测：

预计公司2025-2027年分别实现收入38.22/43.39/48.85亿元，同比分别为14.50%/13.54%/12.57%；归母净利润分别7.61/9.45/11.53亿元，同比增速分别为46.17%/24.10%/22.04%。

投资建议：

首次覆盖，给予“买入”评级。