东山精密2026年半年报业绩交流会纪要

一、AI总结内容

1. 核心业绩与战略落地

• 业绩表现：2026年上半年公司实现营收277.98亿元，同比增长63.95%；净利润20.1957亿元，同比增长290.09%；扣非净利润24.8亿元，同比增长277.52%；综合毛利率20.15%，同比提升6.56个百分点。
• 非经常性损益：约3亿元，主要来自参与产业链IPO战略配售；汇兑损失3.03亿元，影响净利润3.68亿元；经营现金流23.84亿元，同比降4.56%，系上游物料紧张导致备货占用资金。
• 二季度表现：单季净利润18.6亿元，环比增66%；扣非净利润14.2亿元，环比增34%；光模块业务贡献超50%净利润。
• 光模块业务：上半年营收53.5亿元，同比翻倍，二季度环比增50%以上，毛利率39.33%；光芯片覆盖100G、200G高端系列，推进400G及以上研发；光模块覆盖1.6T全速率，并行布局硅光与自研光芯片两条路线。

2. 核心业务情况

• 光模块业务：受AI算力产业链发展推动，行业高景气，公司光模块业务成为核心增长动力。
• AI-PCB业务：2025年启动老厂区改造，上半年70%以上收入来自AI-PCB；新厂房三季度末陆续完工，明年一季度底小批量生产，年底满产；M.SUB生产线正在爬坡，2026年下半年或年底大批量稳定供货。
• 传统业务（消费电子、汽车）：深度绑定头部客户，依托软板、硬板等技术优势实现增收增益，下半年苹果新品旺季将支撑基本盘；泰国基地显示屏业务开始量产，贡献增量。

3. 资本开支与财务状况

• 资本开支：上半年52.5亿元，同比增31亿元，投向光模块、光芯片、AI-PCB等业务，明后年为产能集中释放期。
• 负债率：报告期末负债率64.5%，公司推进港股上市以开辟海外融资渠道，预计上市后负债率将大幅下降。

4. 产品进展与技术储备

• 光模块：1.6T产品送样大部分云厂商，年底小规模交付，四季度或大规模量产；800G产品出货量占比较高，后续持续放量。
• 技术路线：并行布局硅光与自研光芯片，3.2T及以上光模块研发中，9月展会将展示3.2T产品；布局CPU、NPU相关光芯片及引擎研发，年底送样测试。
• 光模块年降：800G年降在10%以内，1.6T因供需更紧张，降幅或更小。

5. 战略总结

公司实施“攻守兼备”战略，进攻型业务（光模块、光芯片）利润贡献已超50%，传统业务作为防守盘覆盖AI端侧需求，具备穿越AI周期的能力，后续将持续发挥核心业务竞争优势。