液冷板块进入订单兑现期

本报告聚焦液冷板块进入订单兑现期，分析AI算力持续扩产背景下液冷产业链景气度上行趋势。核心观点包括英伟达新一代高功耗GPU平台推进，推动AI服务器单柜功率提升，使液冷从可选方案转向高密度算力中心的基础设施。市场预期英伟达涨价15%、AI算力资本开支扩张，投资逻辑在于算力基础设施投资向服务器、供电、温控等环节扩散。同时，阿里持续加码800亿港元AI基础设施，国内AI数据中心建设进入持续扩容阶段，液冷覆盖冷板、CDU、液冷泵等完整产业链，国产厂商订单兑现可期。

液冷赛道未来发展趋势向好，主要受AI算力持续扩产驱动。随着英伟达新一代高功耗GPU平台推进，AI服务器单柜功率提升，高密度算力中心对散热效率要求提高，液冷技术从“可选方案”转向基础设施标配。市场预期英伟达涨价及AI算力资本开支扩张将带动相关产业链投资，算力基础设施投资将从服务器、供电等环节向温控环节扩散，液冷产业链景气度持续上行。国内AI数据中心建设加速，液冷技术覆盖冷板、CDU等完整产业链，国产厂商有望迎来订单兑现高峰。

研报重点分析了AI算力扩产对液冷产业链的影响及国内市场机遇。一方面，英伟达新一代高功耗GPU平台推动AI服务器单柜功率提升，液冷技术成为高密度算力中心的基础设施，市场预期英伟达涨价及AI算力资本开支扩张将带动投资向液冷环节扩散。另一方面，阿里持续加码AI基础设施，国内AI数据中心建设进入持续扩容阶段，液冷产业链覆盖冷板、CDU、液冷泵等环节，国产厂商订单兑现可期。研报强调液冷技术从“可选方案”转向基础设施标配的趋势，以及国产厂商在产业链中的发展机遇。

当前液冷市场呈现景气度上行态势，主要受AI算力持续扩产及数据中心建设加速驱动。英伟达新一代高功耗GPU平台推进，推动AI服务器单柜功率提升，液冷技术从可选方案转向高密度算力中心的基础设施。市场预期英伟达涨价及AI算力资本开支扩张将带动相关产业链投资，算力基础设施投资向服务器、供电、温控等环节扩散，液冷产业链景气度持续上行。国内AI数据中心建设加速，液冷技术覆盖冷板、CDU等完整产业链，国产厂商订单兑现可期。整体来看，液冷市场处于快速发展阶段，产业链各环节均迎来发展机遇。

本报告提示液冷市场相关风险，包括技术迭代风险，液冷技术发展迅速，新技术可能替代现有方案；市场竞争风险，液冷产业链参与者众多，市场竞争激烈可能影响国产厂商订单兑现进度；政策风险，数据中心建设及AI算力发展受政策影响较大，政策调整可能影响市场需求。此外，供应链风险需关注关键零部件供应稳定性，如冷板、CDU等设备的生产及交付能力。这些因素可能对液冷产业链发展带来不确定性。