2026年中报点评光伏业务阶段性承压，半导体业务持续突破打开成长空间

这份研报主要分析了晶盛机电2026年上半年的经营情况。报告指出，公司光伏业务受市场影响出现阶段性承压，2026H1营业收入同比大幅下滑40.5%，主要原因是光伏设备和材料收入均出现下降。其中，设备及其服务收入同比减少47.0%，材料收入同比减少11.4%。尽管如此，归母净利润同比也大幅下降63.7%。另一方面，半导体业务持续突破，2026H1集成电路与化合物半导体设备及材料收入达到13.07亿元，预计全年收入将超过40亿元。毛利率方面，2026H1毛利率提升至30.4%，同比增加6个百分点，但销售净利率下降至5.3%，同比减少5.4个百分点。经营性现金流显著改善，2026H1经营活动净现金流同比增长205.8%。

光伏行业目前正处于转型升级的关键阶段。一方面，受全球能源结构转型和“双碳”目标推动，光伏市场需求持续增长，但市场竞争也日益激烈，导致行业价格竞争加剧，部分企业面临阶段性承压。另一方面，技术进步推动行业向高效化、智能化方向发展，如大尺寸硅片、钙钛矿电池等新技术不断涌现，为行业带来新的增长动力。同时，产业链整合加速，头部企业通过技术优势和规模效应提升市场占有率，中小型企业面临更大的生存压力。未来，光伏行业将更加注重技术创新和成本控制，以应对市场变化和挑战。

研报对半导体业务的重点分析方向主要集中在设备、衬底材料和零部件三个领域。在设备方面，公司12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新品加快验证，超快紫外激光开槽设备成功开发，12英寸常压/减压外延设备实现销售，12英寸ALD设备进入头部产线验证，显示出公司在半导体设备领域的持续突破。在衬底材料方面，公司攻克了12英寸碳化硅晶体生长技术，并成功向头部厂商批量供货8英寸/12英寸碳化硅衬底，同时推进槟城及银川项目建设，进一步巩固了公司在碳化硅衬底材料领域的领先地位。在零部件方面，晶鸿精密拓展高精度零部件客户群体，推动市场规模提升，展现了公司在半导体零部件领域的拓展潜力。

目前光伏和半导体市场呈现出不同的特点。光伏市场方面，虽然整体需求仍然旺盛，但行业价格竞争激烈，导致部分企业利润承压。头部企业在技术、规模和品牌方面具有优势，市场份额持续集中。同时，光伏产业链上下游企业加速整合，以提升竞争力。半导体市场方面，受益于国产替代进程加速和5G、AI等新兴应用的推动，市场需求持续增长。国内半导体企业在政策支持和市场需求的双重驱动下，技术水平不断提升，市场份额逐步提升。但与国际领先企业相比，国内企业在核心技术和高端产品方面仍存在差距，需要持续加大研发投入。

研报提到了以下几个主要风险：首先，下游需求波动风险，光伏和半导体行业受宏观经济和市场需求影响较大，市场需求波动可能导致企业收入和利润不稳定。其次，下游应用拓展不及预期风险，半导体行业的发展高度依赖下游应用拓展，如果下游应用拓展不及预期，可能影响企业产品销售和市场份额。第三，市场竞争加剧风险，光伏和半导体行业竞争激烈，如果公司无法保持技术领先和成本优势，可能面临市场份额被竞争对手抢占的风险。最后，技术研发不及预期风险，光伏和半导体行业技术更新迭代快，如果公司技术研发不及预期，可能影响其市场竞争力和发展前景。