计算机行业周报：性能+供给+生态多维共振，国产算力景气向上

国产算力景气向上

需求曲线斜率：模型迭代、场景扩容、价值定价

• 模型迭代加速，持续强化智能体应用能力：大模型密集发布，应用活跃度提升，推理算力需求持续释放。DeepSeek V4 Pro增强Agent能力，性能提升显著；GLM-5.3发布，擅长复杂编码、防御性网络安全及长程任务；MiniMax推出MiniMax Design，将多模态模型能力转化为生产力。DeepSeek Harness层推新，实现Agent能力的自由替换、灵活重组，放大算力消耗，Token需求激增拉动国产算力芯片放量。单Agent完成典型任务的Token消耗约为普通对话模式的4倍，多Agent协作系统则高达15倍。中国企业活跃智能体数量预计将在2031年突破3.5亿规模，年复合增长率达到135%以上。
• 应用场景拓展，抬升算力需求天花板：大模型应用领域持续拓展，除了Coding之外，ToB办公等场景应用也在提速。2026年6月，17款主流办公智能体平台合计访问量突破6000万次，WorkBuddy月访问量领先。WorkBuddy升级版本，支持AI原生知识管理空间，除Word、Excel、PPT，还支持HTML、Markdown等AI原生格式，实现更深的工作流程嵌入。Workbuddy生态建设加速，落地蒙牛AI数字员工，诞生了45个AI数字员工，产出199个潜在提效场景，场景覆盖研发、生产制造、供应链物流、销售、数据IT中台、公私域运营、市场营销、职能（人财法）八大业务域。
• API价格调整，价值定价推动capex投入正循环：DeepSeek发布API价格调整方案，采用峰谷定价，高峰时段为北京时间9:00-12:00、14:00-18:00，空闲时段价格为高峰时段价格的一半。大模型涨价一方面佐证算力经济效益正在提升，另一方面也说明高价值工作负载扩张而优质算力仍然稀缺，高性能模型供需紧张，商业回收能力有望增强，加速上游GPU、CPU等关键基础设施的投入节奏。

算力投入决心：互联网及智算中心采购扩张

• 互联网：算力投入态度明确，互联网大厂竞速搭建算力护城河。腾讯2026年二季度算力采购扩张明显，2026Q2资本开支达到527.84亿元，同比+176%。阿里FY2027Q1资本开支676.78亿元，同比+75%，AI基础设施投入明显加速，主要由于智能体带动CPU算力需求增加以及芯片组件价格的上涨。基于目前的AI产品平均毛利水平，CAPEX预计可在3年之内回本，随着AI产品毛利率的提升回报周期还会持续缩短。
• 智算中心：政策端加强“六张网”投资，算力网建设重要性奠定。国家将算力网纳入与水网、新型电网、通信网、城市地下管网、物流网并列的“六张网”重点规划，据国家发改委测算，今年“六张网”及相关领域的投资规模将超过7万亿元。安可测评通过，华为昇腾、平头哥真武、壁仞科技、海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程均送测通过，安全可靠等级为I级。上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划，十万卡超级集群建设规模扩容，形成“大集群+小集群+边缘算力”协同的梯次供给体系。

性能升级：迭代加速、代差缩近

• 国产芯片能力持续提升，缩近与海外芯片能力代差：互联网及智算中心的国产芯导入进程加速，国内算力需求加速向本土厂商转移，应用场景扩容和经验积淀有效促进芯片能力迭代升级，研发正循环逐步形成。
• 华为单卡芯片持续迭代，芯片演进路径清晰：华为基于达芬奇架构，打造昇腾310和昇腾910系列，并推出昇腾AI计算架构、昇腾处理器、昇腾AI加速模块和昇腾AI开发环境，初步形成AI计算解决方案。计划于2025年Q1发布昇腾910C，2026年Q1发布昇腾950PR，2026年Q4发布昇腾950DT，2027年Q4发布昇腾960，2028年Q4发布昇腾970。
• 寒武纪：芯片持续迭代，产品力持续验证。26H1研发投入为7.02亿元，同比+29.63%，研发投入持续，研发团队规模超过千人。公司主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件，产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司。
• 海光信息：CPU+DCU双芯战略，芯片迭代升级持续。26H1公司研发投入为26.52亿元，同比+55.05%，新产品快速迭代带动研发试验验证相关费用增长，研发人员规模也在快速扩充，同比增加27%。依托x86架构的生态兼容性，显著降低用户的迁移与运维成本，在金融、电信、能源等对系统稳定性与迁移成本敏感的市场行业保持稳固市场份额。
• 天数智芯：发布天垓300芯片，针对Attention、MoE、AF分离、PD分离及系统扩展等核心AI关键技术进行全方位深度优化，Attention效率超过90%，MoE平均效能高于Hopper方案10%，PD分离能力、Prefill与Decode效能均高于Hopper方案。产品迭代规划清晰，“天枢—天璇—天玑—天权”四代架构路线图，对标国际主流架构向自主创新架构逐步演进。
• 壁仞科技：芯片迭代升级规划清晰，BR20X芯片推出在即，在算力密度、内存容量与带宽及互连能力方面实现全面升级，并新增支持FP8/FP4等低精度计算格式，有望在计算性能与能效表现上同步突破。已启动未来一代BR30X（面向云端训练与推理）及BR31X（面向边缘推理）的前瞻规划，预计将于2028年实现商业化落地。
• 沐曦股份：产品线覆盖推理、训练、图形渲染、科学计算，迭代路径清晰且持续推进。曦思N系列（智算推理GPU）中，N100于2023年4月量产，N260和N300在架构和显存方面均有提升；曦云C系列（训推一体GPU）中，C500于2024年2月量产，C600已于2024年10月流片，于2025年末实现风险量产，并预计于2026年上半年实现量产销售；曦彩G系列（图形渲染GPU）中，面向图形处理场景，内置性能强大的图形处理器，可广泛应用于云游戏、数字孪生、云渲染、影视动画和专业制图等场景。
• 摩尔线程：GPU架构逐年更新，从框架奠基走向全精度支持。苏堤（2021）、春晓（2022）、曲院（2023）、平湖（2024），产品重心明显向智算场景倾斜，引入FP8精度支持，提升AI算力与工程效率，并面向前沿大模型预训练需求提供万卡级集群智算中心的算力底座，产品形态走向集群化交付与规模化训练。

业绩释放：头部厂商规模效应已显，盈利飞轮加速

• 海外芯片供给受限，国产芯必要性提升，市场空间扩容和国产芯份额提升趋势明确。新产品回片进程及性能提升有望拉动新订单放量。头部芯片设计公司已率先迈入盈利期，盈利飞轮加速，迈入利润收获期。
• 寒武纪：26H1公司收入端实现59.96亿元，同比增长108.13%；实现归母净利润23.11亿元，同比+122.61%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润为21.66亿元，同比+137.30%；26Q2销售毛利率为56.10%，销售净利率为41.71%，净利率水平持续提升。26Q2销售毛利率为56.10%，销售净利率为41.71%，净利率水平持续提升。
• 海光信息：26H1公司实现营收90.99亿元，同比+66.52%；实现归母净利润17.98亿元，同比+49.69%；扣除股份支付影响后，实现归母净利润22.70亿元，同比+82.30%。

供给改善：先进产能逐步扩充，量产导入有望加速

• 国产算力芯片量产导入进程有望加速，随着Fab厂工艺制造能力、产能优势及配套服务日趋成熟，有望缓解国产芯片供给缺口。
• 韬（τ）定律”下多款量产芯片已完成可行性验证，有望重塑芯片设计范式实现突围。华为基于韬定律，过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖多行业需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片率先采用逻辑折叠技术，性能显著提升。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程水平。
• 晶圆制造是国产算力产业链的重要部分，先进制程产能供给有望逐步改善。中芯国际26Q2公司整体实现销售收入30亿美元，环比增长20%，超出此前指引的环比增长14-16%，毛利率为25.3%，环比增加5.2pct，高于此前指引20-22%。26Q2出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片的需求的激增与客户的提拉出货，供需缺口仍在，算力景气度仍在持续，公司预计26Q3收入预计环比增长2%到4%，毛利率指引为26%-28%。同时，产能方面26Q2新增约8000片12英寸月产能，产能利用率93.7%，环比提升0.6pct，先进制程产能供给有望逐步改善。

生态适配：芯模共振，验证国产算力可行性

• 国产算力与模型的生态适配能力显著增强，模型推新后多家GPU公司基本实现Day0级适配。Day0适配即在大模型上线的当天，算力已完成全链路兼容、性能优化、稳定性验证。开发者开箱即用，零等待、零额外适配即可直接训练/推理该模型，代表国产软硬件协同优化能力有显著提升。
• 以DeepSeek V4发布为例：
  • 寒武纪：NeuWare软件栈原生支持PyTorch、vLLM、Diffusers等主流AI框架，且与众智FlagOS生态解耦模型与不同架构芯片之间的生态壁垒，进一步降低模型适配迁移成本，并利用Triton良好的社区兼容性和易用性进行快速算子开发适配。硬件层面，寒武纪芯片原生支持主流低精度数据格式，无需额外转换即可快速完成功能适配与精度验证。
  • 海光信息：依托海光DCU通用架构与全精度优势，DAS（人工智能基础软件系统）集成超2000个算子，支持Pytorch、TensorFlow、vLLM、SGLang等100+主流AI框架组件，DAP（人工智能应用平台）内置知识库引擎、智能体编排引擎等高阶模块，DTK（异构计算平台）以完整成熟的计算库覆盖训练、推理、AI4S等全场景，为DeepSeek V4提供完整的软件生态支撑。
  • 沐曦股份：与上海人工智能实验室合作，借助实验室研发的智能算子迁移系统KernelSwift完成了DeepSeek-V4核心算子的Day0适配，算子平均通过率约80%。与FlagOS合作，高性能通用大模型算子库FlagGems提供支持8种以上芯片的全算子替代，并完成从FP4到BF16的完整精度转换，使得模型可部署在FP8及BF16生态的主流国产芯片上。
  • 摩尔线程：借助FlagOS对DeepSeek V4模型进行了FP8量化，通过精细化的shape对齐策略，使FP8和Sparse Attention的计算shape更好地满足摩尔线程张量访存与计算引擎（TME/TCE）的要求。
• Deepseek：细粒度EP方案在英伟达GPU和华为昇腾NPU双平台分别进行验证。Deepseek在技术报告中指出，DeepSeek-V4将细粒度EP“（专家并行）方案在英伟达GPU和华为昇腾NPU双平台分别进行验证，昇腾也表示同步支持DeepSeek系列模型，而昇腾超节点形态的集群将进一步大幅提升吞吐、降低延迟**。
• 美团：首个在五万张国产算力卡上完成全流程训练与推理的万亿参数模型开源。2026年7月，美团LongCat-2.0宣布正式开源，总参数1.6T，平均激活约48B，动态范围33B-56B，原生支持1M超长上下文，是首个在五万张国产算力卡上完成全流程训练与推理的万亿参数模型，验证了国产芯片承载复杂大模型任务的技术可行性，推动国芯国模正循环加速。

投资建议

• 需求侧：在模型、Agent及细分场景的推动下，AI需求曲线仍在上扬，国内互联网及智算中心算力投入态度明确，国产芯导入进程加速，国产算力需求景气度持续。
• 供给侧：性能、供给、生态能力均在提升，国产芯具备迭代升级能力，缩近与海外芯片能力代差；先进产能逐步扩充，量产导入有望加速；且芯模共振趋势明确，加深合作Day0级适配，在部分场景验证国产算力可行性。
• 业绩侧：头部芯片设计公司盈利飞轮加速，率先迈入利润收获期。
• 建议关注：寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程等。

风险提示

• 技术迭代不及预期风险
• 经济下行超预期风险
• 行业竞争加剧风险