一、封装基板简介
IC封装基板是芯片封装的核心材料，其技术参数要求高于传统PCB，主要分类方式包括基材种类（有机基板和无机基板）、芯片与基板连接方式（WB和FC）以及封装形式（BGA、LGA、CSP和SiP）。
二、封装基板市场
封装基板行业于2025年进入上行周期，预计2026-2027年供需缺口将持续扩大。
2.1 周期复盘
- 2019-2022H2：全球基板短缺严重，主要由于服务器高端化、疫情下PC需求增长和囤货潮。
- 22H2开始：全球基板进入阶段性衰退期，主要由于宏观经济低迷、地缘政治冲突和消费电子需求疲软。
- 2025年至今：基板行业景气度复苏明显，2026年以来出现供不应求。
2.2 需求端
- 存储超级周期推动BT基板增长，预计2025-2026年存储BT基板同比增速分别为30.0%和23.1%。
- CPU和GPU高景气下ABF基板持续繁荣，预计2026年全球CPU处理器市场规模将达到1255.8亿美元。
2.3 供给端
- 日韩和中国台湾主导基板市场，国内厂商加速追赶。
- 封装基板扩产周期较长，上一轮扩产产能密集释放于2024-2025年，新一轮扩产将在2028-2029年释放，2026-2028年行业新增产能有限，供不应求情况有望持续。
三、产业链
3.1 上游材料
- Low-CTE电子布和ABF膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。
- 日东纺T-glass供不应求，新增产能预计需至2027年后落地；国内厂商尚处于导入认证阶段，产量较低。
- 味之素垄断全球ABF膜市场，计划2030年前将产能提升50%仍难以满足需求；国内厂商华正新材等已实现国产ABF零的突破。
3.2 上游设备
- 封装基板采用mSAP/SAP工艺，对设备精度要求更高。
3.3 中游制造
- CoWoP模糊了PCB和基板的边界，实现封装与PCB的一体化，目前尚处早期阶段。
- 玻璃基板在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势，台积电CoPoS中试线于6月全面建成并投入工艺验证，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的关键节点。
- 陶瓷基板具有更高的可靠性和热导率，未来在高阶PCB领域大有可为。
四、相关标的
行业供需缺口有利于国产基板导入，新技术路线国内厂商大有可为。
4.1 深南电路
公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，封装基板业务营收稳步增长，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
4.2 兴森科技
公司主营产品涵盖传统PCB业务和半导体业务，封装基板应用于华天科技、长电科技、三星半导体等企业的产品上。
4.3 宏和科技
公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，低CTE电子布2025年已批量生产并顺利进入封装基板终端供应链。
4.4 鹏鼎控股
公司mSAP工艺业内领先，积极参与CoWoP技术验证与研发，已成为AI手机、AI电脑、AI眼镜等AI端侧产品市场的主要供应商之一。
4.5 华正新材
CBF膜材料助力自主可控，国产算力CCL持续取得突破，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心等领域。
4.6 沃格光电
公司TGV与GCP技术业内领先，玻璃基板产业化进程全面提速，自主研发玻璃通孔（TGV）技术，创新利用超快激光加湿法混合刻蚀工艺。
五、风险提示
- 技术创新的风险
- 封装基板新技术进展不及预期的风险
- 部分数据陈旧风险
