先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间

封装基板行业深度分析与投资建议

1. 封装基板概述

• 核心材料：封装基板是芯片封装环节的关键材料，其在线宽、线距、板厚和制备工艺等方面的技术要求远高于普通PCB。
• 成本占比：WB类产品占封装成本的40-50%，FC类产品占70-80%，显示其在封装成本中的重要性。
• 分类：根据基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最广。

2. 市场格局与竞争态势

• 三足鼎立：中国台湾、韩国和日本的IC封装基板厂商主导市场，合计产值占比超过90%。
• 行业集中度高：IC封装基板市场CR10超过80%，显示出高度的集中竞争态势。
• 中美加速追赶：两国政府均高度重视封装基板产业，加速投入资源以提升本国产业竞争力。

3. BT和ABF载板发展

• BT载板：韩国在BT载板领域领先，受益于存储芯片规模增长。
• ABF载板：AI、HPC等新技术驱动ABF载板需求增长，全球领先企业加速扩产。
• 市场需求：ABF载板需求受大算力芯片、AI、5G、自动驾驶等技术推动。
• Chiplet技术：Chiplet封装技术的崛起进一步推动ABF载板需求增长。

4. 玻璃基板的未来

• Intel探索：Intel致力于将玻璃基板应用于封装技术，预计在高性能计算和AI领域带来革命性变化。
• 技术创新：玻璃基板在机械、物理和光学特性上优于有机基板，有助于实现更高性能的封装解决方案。

5. 行业特点与挑战

• 三重壁垒：资金、技术和客户层面的壁垒巩固了行业龙头地位。
• 周期性：与半导体周期共振，预计2024年有望迎来复苏。

投资建议

• 关注ABF载板布局：鉴于ABF载板受益于AI和HPC的快速发展，建议关注IBIDEN、新光电气、欣兴、南亚电路等ABF载板布局领先的厂商。

风险提示

• 需求复苏不及预期：市场对IC封装基板的需求增长低于预期。
• 原材料价格波动：原材料价格的不确定性可能影响成本结构。
• 行业竞争加剧：市场竞争可能导致盈利能力下滑。