AI 珠峰系列十五：玻璃基板：封装材料的变革，产业化奇点将至

一、玻璃基板：先进封装的下一代材料，产业巨头加码入局

玻璃基板相较于传统的硅、有机物基板具有低成本、高频电学特性优良、大尺寸超薄玻璃衬底易于获取、工艺流程简单、机械稳定性强、应用领域广泛等优势。玻璃基板主要应用于新型显示领域（Mini/Micro LED）、半导体先进封装领域（替代硅基材料，实现2.5D/3D封装）以及光通信领域（玻璃内集成光波导实现光电融合）。产业巨头如英特尔、台积电、英伟达、苹果、三星、LG等均积极布局玻璃基板及TGV工艺，玻璃基板先进封装进入产业化倒计时。

二、TGV玻璃通孔：玻璃基板加工的核心工艺

TGV技术是TSV技术的延续，主要区别在于引入了基板种类的变化。TGV作为TSV的低成本替代方案，逐渐受到广泛关注。TGV加工工艺难点主要在TGV开孔和高质量填充。TGV通孔成孔技术目前主流工艺为激光诱导刻蚀法，可制备孔径最小为10μm的TGV通孔，典型深宽比在10:1的范围。TGV通孔填孔技术主要填充方式包括“自下而上（Bottom-up）填充”（盲孔）、“蝶形填充（Butterfly Model，BFT）”和“共形填充（Conformal）”三种填充方式。玻璃基板高密度布线工艺路线主要包括线路转移（CTT）和光敏介质嵌入（PTE），以及多层RDL的2.5D玻璃转接板技术。

三、重点公司梳理：关注玻璃基板材料及核心工艺设备供应商

玻璃材料方面，海外供应商包括康宁、肖特、日本旭硝子、日本电气硝子等；国内供应商包括彩虹股份、力诺药包、戈碧迦、沃格光电、蓝思科技、京东方、凯盛科技、旗滨集团等。设备公司方面，激光开孔设备厂商包括LPKF、帝尔激光、大族激光、德龙激光等；电镀设备厂商主要为美国泛林公司（Lam Research）和国内盛美上海。

四、风险提示

玻璃基板推进不及预期、半导体行业波动风险、先进封装市场规模增长不达预期的风险。