红包 招商电子 拓荆科技26H1点评 26Q2扣非净利润同环比高增 PECVD及ALD等产品持续

拓荆科技2026年上半年营收29.13亿元，同比增49.1%，毛利率41.0%，同比+9.0pcts，归母净利润13.43亿元，同比增1324.1%（扣非净利润3.67亿元，同比增861.9%）。26Q2营收18.00亿元，同比增44.6%/环比增61.8%，毛利率40.6%，同比+1.8pcts/环比-1.1pcts，归母净利润7.72亿元，同比增220.1%/环比增35.3%（扣非归母净利润2.65亿元，同比增21.4%/环比增159.7%）。营收和利润增长显著，扣非净利润增速尤为突出。

拓荆科技主要产品进展包括：PECVD设备方面，Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB、Bianca工艺设备持续扩产，基于pX反应腔的-Siα通过先进逻辑验证；ALD设备方面，PE-ALD SiO2、SiCO在先进存储订单及量产规模提升，SiN、TiO持续出货，Thermal-ALD AlN、Al2O3、LaO、TiON等多台先进工艺产品出货至客户端；沟槽填充设备方面，SACVD PESAF通过多家客户验证并获批量复购，HDPCVD持续获批量订单及出货，Flowable CVD已在先进逻辑领域实现产业化；三维集成设备方面，新一代高速晶圆对晶圆Dione 300 eX混合键合在客户端验证进展顺利，芯片对晶圆混合键合Pleione持续在客户端验证。产品线持续拓展，技术领先优势明显。

先进沉积设备行业发展趋势聚焦于更高精度、更高效率、更多材料体系支持，以满足先进制程需求。PECDV和ALD设备是核心增长驱动力，随着3nm及以下制程普及，设备需求持续放量。ALD设备在先进存储、逻辑芯片领域渗透率提升，材料体系从SiO2扩展至SiN、TiO等。沟槽填充、三维集成设备成为新增长点，支持先进封装和异质集成。行业竞争加剧，头部企业通过技术平台化、多产品线布局提升竞争力，技术迭代速度加快。

拓荆科技在先进沉积设备领域处于市场领先地位，PECVD和ALD设备出货量持续增长，技术覆盖全面，包括先进逻辑、存储、功率器件等。公司在Stack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、PE-ALD SiO2/SiCO等关键技术领域具备优势，产品已通过多家头部客户验证并获批量订单。沟槽填充和三维集成设备技术领先，已实现产业化。平台化战略布局完善，技术迭代速度快，持续推出满足客户需求的新产品，市场竞争力强。

投资拓荆科技需关注行业周期性风险，半导体设备行业受下游需求波动影响较大，订单排产可能存在不确定性。技术迭代风险，先进制程和工艺需求快速变化，需持续投入研发保持技术领先。市场竞争加剧风险，国内外厂商竞争激烈，可能影响市场份额和盈利能力。客户集中度风险，需关注头部客户订单变化对业绩的影响。此外，原材料价格波动、汇率变动等也可能对财务表现产生影响。