长电科技 封测景气业绩兑现 先进封装扩产加速

核心观点与逻辑

• 三重共振驱动周期向上：AI算力、存储复苏及国产替代共同拉动封测需求，行业从“景气预期”步入“利润兑现”阶段，传统封测稼动率与中高端产品结构持续优化。
• 长电科技核心卡位国产HBM先进封装：作为国内头部封测平台，长电科技受益于“传统盈利修复+先进封装价值提升”，是本轮行业景气向上的核心受益标的。

业绩兑现

• Q2盈利显著改善：公司Q2利润端明显修复，验证行业景气向上，AI、存储需求回暖及国产化释放推动头部厂商稼动率与产品结构优化。
• 传统封测加速释放：海外龙头先进封装最高涨价20%，印证环节供需趋紧、议价能力提升。26H2迎电子传统旺季，公司具备稼动率提升、结构升级、价格改善三重盈利弹性，传统业务筑牢全年业绩底部。

成长弹性

• CoWoS-L打开国产AI先进封装长期空间：下一代AI芯片向多Die+多HBM架构演进，CoWoS-L凭借大封装面积与扩展能力，成为高性能AI芯片核心技术方向。
• 核心壁垒与稀缺产能：CoWoS-L核心壁垒在SiBridge、细线宽RDL、整包良率等系统工艺能力，国内处于验证向量产过渡阶段，经客户认证的有效产能稀缺。
• 长电科技优势持续兑现：作为头部OSAT，平台能力与客户资源优势将随国产AI放量持续兑现。

价值量提升

• Chiplet+HBM同步放大封装与测试价值：先进制程受限背景下，国产算力性能提升依赖系统创新，单颗AI芯片集成多Die及HBM后，KGD、ATE/SLT、可靠性测试等环节重要性快速抬升。
• 封测升级为核心环节：封测从单纯加工升级为决定芯片性能、良率、成本的核心环节，单颗价值量持续上行，公司同时受益封装复杂度提升与测试需求增长。

扩产兑现

• 先进封装资本开支加速：国内头部封测厂持续加码先进封装资本开支，CoWoS-L扩产带动RDL、Bump、TCB及先进测试等环节需求增长。
• 产能与订单共振：行业稀缺资源已从“规划产能”转向“客户验证后可稳定量产的有效产能”，国产AI芯片进入规模出货期，产业份额向长电等头部平台集中。

结论

• 双重验证阶段：封测行业进入“传统业务业绩兑现+先进封装成长加速”双重验证阶段。
• 短期业绩持续释放：26H2传统旺季、存储景气与稼动率改善推动盈利持续释放。
• 中长期成长弹性：CoWoS-L及先进测试将成为26-27年算力产业链核心增量。
• 长电科技兼具确定性与弹性：长电科技兼具传统业务修复确定性与先进封装长期成长弹性。