长电科技 封测景气业绩兑现 先进封装扩产加速 国产AI算力核心封测龙头

研报分析AI算力、存储复苏及国产替代三重共振驱动封测周期向上，行业从景气预期步入利润兑现阶段。国产AI芯片加速向Chiplet+HBM演进，先进封装从工程验证迈向规模量产。Q2利润端显著修复，验证行业景气向上，AI、存储需求回暖叠加国产化释放，头部厂商稼动率与产品结构持续优化。海外龙头先进封装涨价印证环节供需趋紧、议价能力提升。26H2传统旺季下，公司具备稼动率提升、结构升级、价格改善三重盈利弹性，传统业务筑牢全年业绩底部。

AI封测行业正经历从传统业务向先进封装加速成长的阶段。国产AI芯片向Chiplet+HBM演进，推动CoWoS-L等大封装技术成为高性能AI芯片核心技术方向。国内头部封测厂持续加码先进封装资本开支，CoWoS-L扩产带动RDL、Bump、TCB及先进测试等环节需求增长。行业稀缺资源已从规划产能转向客户验证后可稳定量产的有效产能，份额集中趋势明显，头部平台如长电科技将持续受益。

研报重点分析了长电科技的业绩兑现逻辑、成长弹性、价值量提升及扩产兑现情况。业绩端，Q2利润端显著修复验证行业景气向上，传统业务筑牢全年业绩底部。成长弹性方面，CoWoS-L打开长期空间，平台能力优势随国产AI放量持续兑现。价值量提升方面，Chiplet+HBM同步放大价值，封测从单纯加工升级为核心环节。扩产兑现方面，产能与订单共振，行业稀缺资源转向客户验证后可稳定量产的有效产能。

当前AI封测市场呈现供需趋紧、议价能力提升的态势。国产AI芯片加速向Chiplet+HBM演进，推动先进封装需求增长。头部厂商稼动率与产品结构持续优化，海外龙头先进封装价格最高上涨20%，印证环节供需紧张。国内头部封测厂持续加码先进封装资本开支，CoWoS-L扩产带动相关环节需求增长。行业稀缺资源已从规划产能转向客户验证后可稳定量产的有效产能，份额集中趋势明显。

研报提示AI封测行业存在技术迭代风险，CoWoS-L等先进封装技术壁垒较高，国内厂商尚处于验证向量产过渡阶段，经客户认证的有效产能稀缺。市场竞争加剧风险，随着国产AI芯片进入规模出货期，头部客户对技术、良率、交付能力要求提升，可能加剧行业竞争。此外，宏观经济波动可能影响下游AI芯片需求，进而影响封测行业景气度。