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【大佬持仓跟踪】先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆

2024-03-26-未知机构，

【大佬持仓跟踪】先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆

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