2026年中报点评：特种集成电路支撑业绩增长，商业航天打开成长空间

该研报点评了2026年中报，指出特种集成电路是公司业绩增长的主要支撑，同时商业航天领域为公司打开了新的成长空间。报告显示公司上半年营收同比增长13.00%，净利润同比增长15.29%，扣非净利润同比增长8.35%。公司提供商业航天一站式高可靠集成电路解决方案，产品已覆盖一代、二代低轨卫星，智能安全芯片已完成国内三大运营商准入，海外手机eSIM出货量突破千万级。

商业航天领域正从技术验证迈向规模化应用阶段，卫星发射频次提升将带动公司宇航配套芯片需求增长。长期来看，巨型卫星星座的规模化部署将持续拉动抗辐射加固FPGA芯片需求，航天芯片市场成长空间有望持续拓宽。公司产品已实现出货并覆盖一代、二代低轨卫星，新一代具备卫星通信功能的eSIM芯片THC9E已具备产品化能力，显示出公司在该赛道的布局优势。

研报重点分析了公司在特种集成电路与智能安全芯片领域的布局，以及其在商业航天市场的拓展情况。报告指出公司提供商业航天一站式高可靠集成电路解决方案，覆盖高可靠FPGA、增强型MCU和健康管理系统。智能安全芯片已完成国内三大运营商准入，适配全球400余家运营商，海外手机eSIM出货量突破千万级。此外，报告还分析了公司短期订单释放的潜力及长期受益于星座建设与国产替代的逻辑。

当前市场对特种集成电路的需求正快速增长，尤其是在商业航天领域。随着卫星发射频次的提升和巨型卫星星座的规模化部署，对高可靠FPGA、增强型MCU等芯片的需求持续增加。公司产品已实现出货并覆盖一代、二代低轨卫星，新一代具备卫星通信功能的eSIM芯片THC9E已具备产品化能力。同时，智能安全芯片市场也在快速发展，已完成国内三大运营商准入，适配全球400余家运营商，海外手机eSIM出货量突破千万级，显示出市场对该类芯片的强劲需求。

研报提示了特种集成电路下游需求及商业航天订单释放不及预期的风险。如果下游需求减弱或商业航天订单未能如期释放，将影响公司业绩增长。此外，芯片研发及客户导入不及预期也是一项风险，如果研发进度延缓或客户导入受阻，可能影响公司市场拓展。最后，智能安全芯片市场竞争加剧风险也不容忽视，随着市场的发展，竞争可能加剧，需要公司持续提升产品竞争力。