申万通信 CPO量产 产业链价值重构下无源受益

本报告聚焦于CPO（无源光网络）量产带来的产业链价值重构，重点分析了无源器件在其中的受益机会。报告指出，英伟达基于新一代Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X已进入全面量产，面向吉瓦级AI工厂网络，其激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、网络韧性提升约10倍。供应链涉及台积电、矽品、Lumentum、天孚通信等企业。FAU方面，CPO催生fiber-to-PIC路线迭代，当前尚未收敛，主要路线包括传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug，总体方向趋向可插拔、被动对准、可测试，通道数正由十余芯向32/64芯甚至更高演进，价值量可能大幅提升。报告重点分析了天孚通信、致尚、瑞可达等标的。MPO方面，关注光纤连接总量增长下的连接器结构升级，高密度MMC为代表，连接器正向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移，争夺CPO交换机面板新增量。报告重点分析了杰普特、长芯博创、太辰光、汇聚、特发等标的。

CPO产业链的发展趋势主要体现在几个方面：首先，FAU技术路线正经历从传统FAU/dFAU向玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug等多元化迭代，目前尚未完全收敛。其次，总体方向趋向可插拔、被动对准、可测试，以提升系统灵活性和可靠性。再次，通道数正由十余芯向32/64芯甚至更高演进，这将显著提升无源器件的价值量。最后，MPO连接器正向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移，以适应CPO交换机面板对高密度连接的需求。这些趋势表明CPO产业链正朝着更高集成度、更高性能、更小尺寸的方向发展，为相关企业带来新的增长机遇。

本报告重点分析了CPO产业链中无源器件的受益机会，具体包括以下几个方面：一是FAU器件，报告梳理了四种主要技术路线：传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug，并指出总体方向趋向可插拔、被动对准、可测试，通道数向32/64芯演进。二是MPO连接器，报告关注光纤连接总量增长下的连接器结构升级，特别是高密度MMC为代表的技术迁移，以及其在争夺CPO交换机面板新增量中的角色。报告还重点分析了天孚通信、致尚、瑞可达等FAU相关标的，以及杰普特、长芯博创、太辰光、汇聚、特发等MPO相关标的的产业链机会。

当前CPO市场正处于快速发展阶段，主要体现在以下几个方面：首先，英伟达基于新一代Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X已进入全面量产，面向吉瓦级AI工厂网络，其技术突破推动了CPO市场的需求增长。其次，FAU技术路线尚未完全收敛，但总体方向趋向可插拔、被动对准、可测试，通道数正由十余芯向32/64芯演进，显示出市场向高密度、高性能发展的趋势。再次，MPO连接器正从传统形态向MMC/TMT等更小型高密度形态迁移，以适应CPO交换机面板对高密度连接的需求。这些迹象表明CPO市场正处于技术迭代和需求释放的关键时期，为相关企业带来新的发展机遇。

投资CPO产业链需要注意以下几个风险：首先，技术路线的不确定性。目前FAU技术路线尚未完全收敛，不同技术路线的竞争可能导致市场格局的变化，投资者需要关注技术演进的方向和企业的技术布局。其次，市场竞争加剧的风险。随着CPO市场的快速发展，越来越多的企业进入该领域，市场竞争可能加剧，导致价格压力和利润率下降。再次，供应链整合的风险。CPO产业链涉及多个环节，供应链整合能力和稳定性对企业的盈利能力至关重要。最后，市场需求波动的风险。CPO市场主要应用于数据中心和AI等领域，这些领域的市场需求波动可能对CPO产业链产生影响。投资者需要综合考虑这些风险因素，谨慎决策。