申万通信 CPO量产 产业链价值重构

英伟达宣布基于Spectrum-6交换芯片的Spectrum-X进入全面量产，面向吉瓦级AI工厂网络。CPO技术显著提升网络性能，激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、网络韧性提升约10倍。首批采用客户包括CoreWeave、Lambda与甲骨文。供应链核心企业包括台积电、矽品、Lumentum、天孚通信、鸿海。

CPO催生fiber-to-PIC路线迭代，当前尚未收敛。主要技术路线包括传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug。发展趋势显示可插拔化、被动对准、可测试性增强，通道数由十余芯向更高密度演进。

本报告重点分析了英伟达CPO量产的技术细节及其对产业链的影响，包括性能提升数据、首批客户情况、核心供应链企业。同时深入探讨了FAU技术路线的演进方向和主要技术路线的对比，以及行业发展趋势。

当前CPO技术市场处于快速发展阶段，英伟达的量产是重要里程碑。技术路线尚未完全收敛，但可插拔化、被动对准等趋势明显。供应链核心企业已形成初步布局，市场参与者众多，竞争格局正在形成。

本报告提示，CPO技术路线尚未收敛可能带来技术选择风险，不同技术路线的成熟度和成本差异可能影响市场接受度。此外，供应链整合和产能爬坡可能存在不确定性，需关注技术迭代和市场竞争的动态变化。