CPONPO带动无源产业链价值重构

这份研报主要分析了CPO（Compute Power Over Coax）技术如何带动无源器件产业链的价值重构，指出NPO/CPO无源产品的单通道价值量可能提升10倍量级。报告重点探讨了CPO/NPO领域的产业链发展，包括FAU（光模块无源器件）和MPO（多芯光纤连接器）的技术路线、发展趋势和市场关注点。在FAU方面，报告梳理了当前存在的四条主要路线：传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug，并指出总体发展方向是可插拔、被动对准、可测试。同时，报告关注了MPO领域光纤连接总量增长下的连接器结构升级，特别是高密度MIMC（Multi-fiber Interconnect Module Connector）技术。相关产业链公司包括天孚、致尚、瑞可达等。

无源器件赛道在CPO/NPO领域的发展趋势显著，主要体现在以下几个方面：首先，随着CPO技术的推广，无源器件产业链价值重构持续验证，单通道价值量可能大幅提升。其次，FAU技术路线仍在迭代中，目前存在传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug四条主要路线，未来可能向更高通道数如32/64芯演进。总体方向上，可插拔、被动对准、可测试成为重要趋势。再次，MPO领域关注点在于光纤连接总量增长下的连接器结构升级，高密度MIMC技术是市场重点。这些趋势共同推动无源器件行业向更高价值、更优性能的方向发展。

研报重点分析了CPO/NPO领域无源器件产业链的价值重构及其发展趋势。在FAU方面，报告详细梳理了当前的技术路线迭代，包括传统FAU/dFAU、玻璃波导桥、金属微镜MPC、Teramount光子Bump/Plug等四种主要路线，并指出其总体发展方向是可插拔、被动对准、可测试。此外，报告还关注了MPO领域的市场动态，特别是高密度MIMC（Multi-fiber Interconnect Module Connector）技术的发展。通过这些分析，报告揭示了无源器件行业在CPO/NPO领域的机遇与挑战。

当前无源器件市场在CPO/NPO领域呈现快速发展态势，产业链价值重构效应明显。CPO技术的兴起带动了无源器件单通道价值量的大幅提升，市场潜力巨大。在技术路线方面，FAU领域存在多种路线竞争，尚未完全收敛，但总体趋势是向更高通道数、更优性能的方向演进。MPO领域则关注光纤连接总量的增长和连接器结构的升级，高密度MIMC技术成为市场焦点。整体来看，无源器件市场在CPO/NPO领域的应用需求持续增长，技术迭代加速，市场竞争格局逐步形成。

研报在分析CPO/NPO领域无源器件产业链价值重构的同时，也提示了相关风险。首先，技术路线的不确定性可能导致投资方向分散，目前FAU领域存在多种路线竞争，尚未完全收敛，可能存在路线选择风险。其次，市场竞争加剧可能压缩利润空间，随着产业链价值的提升，更多企业进入该领域，市场竞争可能进一步加剧。此外，技术迭代速度快可能带来研发投入和产品更新换代的压力。最后，宏观经济波动和下游应用需求变化也可能对无源器件市场产生影响。这些风险需要投资者关注和评估。