英伟达CPO交换机量产看好受益产业链

英伟达宣布其CPO交换机Spectrum-X EthernetPhotonics进入全面量产阶段，标志着CPO技术从技术验证走向规模化制造。与传统可插拔光模块方案相比，Spectrum-X EthernetPhotonics可将激光器数量减少约4倍、功耗降低约5倍，并将平均故障间隔提升约10倍。NVL576服务器将连接8个NVLink机柜，每个机柜搭载72颗RubinUltraGPU，形成拥有576颗GPU的单一网络域，需突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限，因此引入CPO技术。

关键数据与厂商动态：

• Lumentum预计纵向扩展（Scale-up）产品将于2027年下半年量产出货，2028年首批客户开始部署；Coherent表示横向扩展（Scale-out）CPO将于今年下半年开始贡献营收，Scale-up CPO明年起开始贡献营收。
• AMD预计与格芯合作，在搭载InstinctMI500GPU的下一代AI服务器中引入CPO技术。

研究结论：

• AI集群规模扩大，高速网络带来的功耗、可靠性及互连密度问题突出，CPO成为下一代AI数据中心网络的重要技术方向。
• CPO需求明确，供给端供应链逐渐成熟，有望加速渗透，核心供应链企业将充分受益。看好CPO核心光器件公司、制造公司及解决方案公司。

中芯国际二季度业绩：

• 营收30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，单季营收首次突破三十亿美元。
• 毛利率达25.3%，同比提升4.9个百分点，环比提升5.2个百分点。
• 人工智能对配套芯片需求激增，逻辑电路、BCD芯片、光模块收发芯片等产品供不应求，拉动订单增长。
• 预判AI算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速。

ASIC需求展望：

• Token数量爆发式增长，带动ASIC需求，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量预计2026-2027年将迎来爆发式增长。

投资建议：

• 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
• AI强劲需求带动PCB价量齐升，AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望受益。

细分行业景气指标：

• 消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示：

• 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。