RCC 中国PCB黑科技 光模块放量在即 0817

RCC（涂树脂铜箔）技术是一种由超薄铜箔和绝缘树脂复合而成的材料，类似于从高端消费电子迁移而来的MSAP工艺。它可简单理解为无电子布的CCL材料，通过去除传统CCL中的电子布（占成本30%以上），RCC在性能和成本上均有显著优势。其表面平整度高于CCL，DK/DF值和均匀性优于M8材料，特别适合高速率光模块和AI PCB需求，且能摆脱日本卡脖子物料ABF膜的依赖。

RCC赛道正处于爆发前夜，当前PCB行业受日本卡脖子物料ABF膜限制，RCC技术完美解决了这一难题。随着3.2/6.4T、玻璃基板和载板等AI PCB需求的增长，RCC因其性能和成本优势，将迎来广阔的应用空间。中国厂商在材料及工艺上处于领先地位，已有多家客户导入验证，行业整体发展前景乐观。

研报重点分析了RCC技术的核心优势与劣势，包括无玻纤效应带来的表面平整度提升、DK/DF值和均匀性优于M8材料、去除电子布降低成本至少30%、孔壁光滑加工简单等特点。同时，也探讨了RCC在光模块和AI PCB领域的适配性，以及中国在材料及工艺上的领先地位和关键厂商的进展情况。

当前市场现状显示，RCC技术已进入实际应用阶段，中国厂商在材料及工艺上取得关键进展。迅捷兴的RCC产线预计9月投产，已获得批量订单；宏昌电子主导树脂原料研发量产；德福铜冠也在研类似HVLP4铜箔技术。这些进展表明RCC技术成熟且具备产业化能力，市场接受度正在逐步提升。

研报提示RCC技术相对脆不耐摔的劣势，虽然此特性在光模块使用场景中影响不大，但仍需关注其在长期应用中的稳定性。此外，虽然中国厂商在材料及工艺上领先，但技术迭代和市场拓展过程中仍可能面临技术瓶颈和竞争加剧的风险，需持续关注行业动态和厂商进展。