AI高速互联打开PCB成长空间光模块mSAP加速放量

公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其中光模块PCB增长最快，目前月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。800G mSAP已经出货，1.6T仍在认证，伴随光模块迭代和升级，单PCS价值量大幅度提升，带动光模块mSAP市场规模有望达到400-500亿元。公司扩产具备明显先发优势，去年提前采购mSAP设备，今年初4亿元+设备陆续到位，并主要依托现有HDI工厂技改扩产。按800G约100元/片保守测算，1KK对应约12亿元年化收入能力，后续1.6T、3.2T产品升级仍有进一步收入利润提升空间。预计年底产能将达到1KK，明年底达到3KK。客户突破+陶瓷基板有望贡献额外弹性。光模块PCB领域公司已经与华工等核心客户实现深度绑定，同时公司具备多年陶瓷基板积累，陶瓷基板方案验证近期明显加速，有望在年底前进一步明确技术路线和客户定点。业务发展展望我们认为博敏正从传统PCB向AI高端PCB加速切换。短期看三季度800G mSAP放量老工厂减亏，中期看1.6T认证和明年底3KK扩产，长期看高速板及陶瓷基板打开成长空间。

AI高速互联推动PCB行业向高速板和高端板迁移，光模块PCB增长最快，市场规模有望达到400-500亿元。800G mSAP已出货，1.6T仍在认证，单PCS价值量大幅提升。公司提前布局mSAP设备，扩产具备先发优势，预计年底产能1KK，明年底3KK。陶瓷基板积累多年，近期方案验证加速，有望贡献额外弹性。博敏正加速从传统PCB向AI高端PCB切换，短期看800G放量减亏，中期看1.6T认证和扩产，长期看高速板及陶瓷基板打开空间。

研报重点分析公司高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板的布局，其中光模块PCB增长最快，月收入已超2000万元。800G mSAP已出货，1.6T在认证，单PCS价值量提升显著。公司扩产具备先发优势，去年提前采购mSAP设备，今年初4亿元+设备到位，依托现有HDI工厂技改扩产。预计年底产能1KK，明年底3KK。客户突破+陶瓷基板有望贡献额外弹性。公司与华工等核心客户深度绑定，陶瓷基板积累多年，方案验证加速，有望年底前明确技术路线和客户定点。博敏正加速向AI高端PCB切换，短期看800G放量减亏，中期看1.6T认证和扩产，长期看高速板及陶瓷基板打开空间。

光模块PCB市场现状是增长迅速，公司光模块PCB月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。800G mSAP已出货，1.6T仍在认证，单PCS价值量大幅提升，市场规模有望达到400-500亿元。公司扩产具备先发优势，去年提前采购mSAP设备，今年初4亿元+设备到位，依托现有HDI工厂技改扩产。预计年底产能1KK，明年底3KK。公司与华工等核心客户深度绑定，陶瓷基板积累多年，方案验证加速，有望年底前明确技术路线和客户定点。博敏正加速向AI高端PCB切换，短期看800G放量减亏，中期看1.6T认证和扩产，长期看高速板及陶瓷基板打开空间。

研报未明确提示具体风险，但可从行业竞争加剧、技术迭代快速、客户订单波动、原材料价格波动等方面考虑潜在风险。公司需持续保持技术领先和客户深度绑定，应对市场变化。扩产节奏需与市场需求匹配，避免产能过剩。800G和1.6T产品认证进度存在不确定性，需密切关注。陶瓷基板方案验证虽加速，但仍需时间明确技术路线和客户定点。博敏正加速向AI高端PCB切换，需关注新业务拓展的挑战和机遇。