国投证券光模块锡膏行业深度汇报

一、核心要点 光模块锡膏行业成长逻辑类似2024年底的钻头行业，具备量价齐升属性，是AI方向锐度高的细分领域。国内头部锡膏企业正推进1.6T光模块锡膏验证，预计2026年Q4-Q2027年Q1进入小批量至大批量放量阶段。

二、行业规模与需求预测

1. 光模块单只锡膏价值量将从2025年400G的6.8元提升至未来NPO/CPU封装的147元，增长超20倍。
2. 全球光模块锡膏市场规模有望从2025年3亿元升至2030年353亿元，年复合增长率达164%。
3. 光模块锡膏用量预计从2025年29吨升至2030年1200吨，年复合增长率110%。

三、技术与竞争格局

1. 光模块锡膏核心壁垒在助焊剂，海外厂商垄断当前市场，2025年国产厂商份额不足1%。
2. 国内维特偶具备T7以上光模块锡膏生产实力，T8级别已小批量验证，助焊剂技术领先。
3. 维特偶产品使用窗口期6个月、空洞率10%，优于海外厂商的3个月保质期、50%空洞率，供应链安全性更高。

四、重点企业梳理

1. 维特偶：国内微电子焊接材料首家上市公司，2025年锡膏产量国内第一，2025年起供货华为海思等，2027年Q2有望实现光模块锡膏大批量供货，2026-2028年净利润预计达1亿、7.4亿、24亿，年复合增长率超200%。
2. 有研粉材：国内锡粉龙头，微电子锡粉市占15%居国内第一，2026-2028年光锡业务净利润预计达1亿、2.17亿、5.45亿。
3. 华光新材：国内钎焊料领先企业，锡膏覆盖T3-T6级别，2026-2028年净利润预计达2.44亿、3亿、6亿。

五、风险与关注

1. 光模块技术迭代节奏可能慢于预期，影响锡膏需求释放。
2. 海外厂商可能下调产品价格，冲击国产企业竞争力。
3. 国内企业光模块锡膏客户验证进度可能不及预期。