核心观点与关键数据
锡膏：
- 锡膏是科技上游通胀材料，主要用于SMT表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、光模块等领域。
- 2025年全球锡膏市场规模约18亿美元，下游需求分配为：38%用于SMT工艺、25%用于PCB组装、20%用于半导体封装。
- 随着半导体、PCB、光模块需求的高增，锡膏用量持续提升，用料选择从传统T3向T4-T7升级。
- 锡膏等级由粒径划分，等级越高，粒径越小、表面积越大、技术难度及附加值越高，高端需求领域如1.6T光模块对应高等级锡膏产品单价大幅提升。
- 锡膏竞争格局集中，汉高、Alpha、贺利氏、铟泰等海外企业占据主要市场，CR5达58-62%，国产化率较低。
- 进入超微锡膏（T6及以上）领域，技术壁垒和客户导入壁垒提升，行业格局进一步集中。国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力，看好本土龙头企业受益于光通信、半导体、PCB需求提升，在高端锡膏牌号实现量价齐升。
- 相关标的：唯特偶。
光纤材料：
- 光纤是传输光束介质，上游主要包括光纤预制棒（石英管材、四氯化锗、四氯化硅）、光纤涂料、增强材料等环节。
- 在算力基础设施加速建设的背景下，光纤光缆正演变为智算中心内部高密度、低时延互联的关键部件。
- AI算力基建对光纤需求呈指数级增长，单个数万张GPU卡的AI算力集群内部互联光纤用量是传统数据中心的5至10倍，预计AI相关光纤需求占比将从2024年的5%激增至2027年的30%。
- 英伟达与康宁、Meta与康宁分别达成多年期战略合作，推动光连接制造产能扩张，预计2025年全球数据中心光纤光缆需求同比增速高达75.9%，2026年行业供需缺口率约16.4%。
- 2026年2月，国内光纤出口3779.9吨，同比增长63.6%，出口额达7.9亿元人民币，同比增长126.8%。
- 价格方面，普通G.652D单模光纤价格从2025年底的18元/km飙升至2026年3月的85-120元/km，涨幅高达372%-650%。
- 聚焦上游核心材料环节：
- 四氯化硅：光纤预制棒核心原材料，相关标的：三孚股份。
- 对位芳纶：光纤核心增强材料，相关标的：泰和新材、中化国际。
- 光纤涂料：为光纤提供机械保护和环境隔离，相关标的：飞凯材料。
风险提示：
- 下游需求不及预期、产品价格波动超预期、路线渗透不及预期。
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