WTOWTO光模块的电子布锡膏唯特偶wtoQ布开始吹风LPU

核心观点与关键数据

1. 锡膏定义与产业链
   锡膏由锡粉（金属原材料加工）与助焊剂混合制成，主要应用于光模块SMT贴片工艺，在PCB焊盘上涂覆以实现元器件贴装。

2. 产品结构迭代与价值量

   • 每代产品升级价值量至少翻倍，焊点集成度越高需更细颗粒锡粉：
     800G用T4-T7（4-7号粉），1.6T用T6-T7，3.2T用T7-T8。
     • 4号粉：1300-1500元/kg；5号粉：2000元/kg；6号粉：1-1.5万元/kg；7号粉：2-2.5万元/kg。

3. 标的稀缺性

   • 国内唯一上市纯锡膏标的，独家供应T6-T7级别锡膏，主要竞争对手为海外企业（贺利氏、阿尔法、千住）。

4. 市场规模与利润预测（2027年）

   • 1.6T光模块需求1600万台（160吨），单价2.5万元/kg，40%净利率对应24亿利润。
   • 800G光模块需求5000万台（50吨），单价1.5万元/kg，40%净利率对应3亿利润。
   • 国产能仅1家，假设30%份额，8亿营收，30倍估值对应240亿市值。

5. 下游客户验证进展

   • 投资者关注XC/XYS等大客户验证，但产业链已数倍扩容，供应链接入仅时间问题。

6. Q布补涨逻辑

   • Q布作为补涨品种，预计2024H2 LPU出货5000-7000台（对应100万颗锡膏需求）。
   • 单台LPU需1000米Q布（假设100%上料），下半年增量约100万米/月。

7. 布料价格趋势

   • 二代布、一代布尚未涨价，但二代布价格已接近启动前夜。