方正TMT团队2026年8月AI生态系列电话会纪要

这份报告分析了科技板块情绪回暖，AI生态基本面趋势确定，仍是优先配置方向，覆盖半导体、计算机、传媒、通信四大板块。半导体方面，高景气度持续，代工环节受AI服务器、工业储能、汽车芯片驱动，先进封测供不应求；国产替代聚焦设备材料，光刻机仍为瓶颈，国产算力制造、先进封装是重点。计算机方面，8-9月大模型进展显著，国产模型加速追赶，算力端超节点、算力租赁需求旺盛；应用端关注估值低、壁垒深的ToB应用公司。传媒方面，推出AI应用三层研究框架，2026年四季度后进入新范式，大模型、模型服务、供给重塑为三层，2027年年中需消费端收入兑现。通信方面，英伟达CPU交换机量产，国内天孚通信供应核心部件；NPU获订单，旭创、新易盛等受益；光模块厂商鲁曼城业绩亮眼，OCS等新品进展快。

AI生态赛道的发展趋势是科技板块情绪回暖，基本面趋势确定，仍是优先配置方向。半导体板块高景气度持续，代工环节受AI服务器、工业储能、汽车芯片驱动，先进封测供不应求；国产替代聚焦设备材料，光刻机仍为瓶颈，国产算力制造、先进封装是重点。计算机板块大模型进展显著，国产模型加速追赶，算力端超节点、算力租赁需求旺盛；应用端关注估值低、壁垒深的ToB应用公司。传媒板块推出AI应用三层研究框架，2026年四季度后进入新范式，大模型、模型服务、供给重塑为三层，2027年年中需消费端收入兑现。通信板块英伟达CPU交换机量产，国内天孚通信供应核心部件；NPU获订单，旭创、新易盛等受益；光模块厂商鲁曼城业绩亮眼，OCS等新品进展快。

报告重点分析了半导体、计算机、传媒、通信四大板块。半导体方面，关注高景气度持续，代工环节受AI服务器、工业储能、汽车芯片驱动，先进封测供不应求；国产替代聚焦设备材料，光刻机仍为瓶颈，国产算力制造、先进封装是重点。计算机方面，关注8-9月大模型进展显著，国产模型加速追赶，算力端超节点、算力租赁需求旺盛；应用端关注估值低、壁垒深的ToB应用公司。传媒方面，关注推出AI应用三层研究框架，2026年四季度后进入新范式，大模型、模型服务、供给重塑为三层，2027年年中需消费端收入兑现。通信方面，关注英伟达CPU交换机量产，国内天孚通信供应核心部件；NPU获订单，旭创、新易盛等受益；光模块厂商鲁曼城业绩亮眼，OCS等新品进展快。

当前AI生态市场现状是科技板块情绪回暖，AI生态基本面趋势确定，仍是优先配置方向。半导体板块高景气度持续，代工环节受AI服务器、工业储能、汽车芯片驱动，先进封测供不应求；国产替代聚焦设备材料，光刻机仍为瓶颈，国产算力制造、先进封装是重点。计算机板块大模型进展显著，国产模型加速追赶，算力端超节点、算力租赁需求旺盛；应用端关注估值低、壁垒深的ToB应用公司。传媒板块推出AI应用三层研究框架，2026年四季度后进入新范式，大模型、模型服务、供给重塑为三层，2027年年中需消费端收入兑现。通信板块英伟达CPU交换机量产，国内天孚通信供应核心部件；NPU获订单，旭创、新易盛等受益；光模块厂商鲁曼城业绩亮眼，OCS等新品进展快。

研报提示了AI生态赛道的相关风险。消费电子景气度承压，终端成本高企，回暖迹象待观察。半导体先进制程仍处瓶颈，良率、供给需改善；光刻机未突破。AI应用部分公司存在价值量单薄、竞争力弱的风险，需筛选壁垒深的标的。资本开支、技术迭代不及预期，或影响AI相关产业链进展。