方正TMT周周谈AI生态系列20260908会议纪要

一、核心要点 本次会议为方正证券TMT团队AI生态系列电话会，由四位分析师分别分享半导体设备、AI应用、传媒AI、光博会相关内容。

二、各领域核心观点 （一）半导体设备（吴家欢）

1. 行业：板块短期回调，但产业景气度高，国产设备加速向高端工艺升级，多家厂商获头部存储客户下半年订单，三维互联为技术核心趋势，3D结构将提升刻蚀、CMP等设备需求。
2. 重点标的：微导纳米（前道设备高敞口）、华宇新科（CMP优势及3D设备平台布局）、北方华创（龙头平台型布局，当前估值较低）。

（二）AI应用（刘雄）

1. 模型动态：OpenAI新模型在设计工程、科研、AI运维等垂域能力提升，Token消耗有优化，8-10月为模型行业边际变化大的阶段，受高层互动及北美公司IPO预期驱动。
2. 投资方向：工业AI相关标的为重点，北美大客户供应链已从试点转放量，中报增速接近200%；算力板块关注超级算相关公司，如海光、沐心摩尔等，认为超级算是前沿大模型的支撑。
3. 标的：重点关注北美供应链相关工业AI公司，其2027年或进入爆发期，估值具备吸引力，与爱特光电趋势类似。

（三）传媒AI（焦娟）

1. 研究框架：搭建A面（互联网时代资源禀赋）、B面（AI时代资源禀赋）三层研究框架，及AI应用、大模型专题报告，用于跟踪行业动态。
2. 行业预判：AI应用的经济上行或在2028年，因原生平台型公司上市多在此时；筛选标的标准为B面优于A面，寻找生产性内容卡位公司，今年底全模态技术突破后，或带来多类内容卡位机会。

（四）光博会（黄文虎）

1. 会议信息：9月9-11日在深圳举办，为光通信领域重要展会，去年硅光产品亮眼，今年聚焦800G/1.6T光模块，及CPU/NPU/OCS薄膜运算相关技术。
2. 重点方向：金信诺推800G/1.6T硅光产品及XPU/NPU布局，光迅科技推6.4T NPU及DCI相关产品，华工科技更新6.4T NPU进展；OCS方向受关注，罗曼特等厂商将更新上游配套产品；空军芯、亨通等将更新低损耗光纤进展，空气光纤为数据中心互联重要方向。

三、风险与关注

1. 科技板块受短期情绪、资金波动影响较大，需关注后续资金与估值变化。
2. AI技术迭代不及预期，模型落地进度、商业化进展存不确定性。
3. 光博会技术与产品落地情况需后续跟踪验证。