8月17日AI算力与半导体卖方会议纪要

一、核心判断与投资策略

• A股市场近期处于缩量分化阶段，主线方向模糊，建议持有具备业绩锚的底仓标的，等待市场明确方向；8月中下旬将进入中报密集披露期，产业主线将逐步清晰。
• 本次会议重点覆盖AI算力与半导体全产业链，推荐核心赛道包括光模块设备、半导体、PCB、北美缺电相关标的，筛选逻辑聚焦技术迭代与业绩兑现能力。

二、AI算力产业链核心赛道判断

1. AIDC机架母线铜排：受益液冷、高压直流趋势，用量与利润双升。
   • 用量端：机柜功率提升带动类型拓展，铜排用量增加。
   • 利润端：液冷、高压直流提升技术壁垒，行业集中度与盈利能力提升，再生铜推动行业向头部集中、产品升级。
2. CPO全面量产标志光通信时代到来，关键突破与受益标的明确。
   • 关键突破：英伟达宣布以太网CPO交换机Spectrum-X实现全面量产，光芯片用量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障时间十分之一。
   • 受益标的：天孚通信（FAU产品）、工业富联（组装）、罗博特科（设备）。

三、重点公司与细分赛道标的分析

1. 光模块与散热材料板块
   • 东山精密：光模块产能扩张超预期，三季度净利润断层显著。
     • 产能节奏：明年计划3500万只光模块产能，外售EML与CW芯片；三季度800G光模块出货量翻倍，未占用400G产能。
     • 业绩情况：三季度索尔思业务扣非净利润预计达28亿元，叠加丢货乌龙事件影响，净利润断层突出。
   • 光模块散热及TIM材料核心标的：中石科技（乐观测算2027年业绩15亿元）、科创新源（布局TIM材料与冷板）、飞荣达（提供TIM材料与冷板）、鼎通科技（液冷cage独供，2026年下半年订单加速放量）。
2. AI装备与数据中心相关标的
   • 冰轮环境：数据中心订单高增长，业绩确定性强。
     • 官方数据：2026年上半年数据中心订单同比增长500%，2025年上半年新增订单达10亿元以上。
   • AI装备聚焦技术迭代：杰瑞股份（AIDC数据中心一体化业务超预期）、涛涛车业（期待北美AIDC发电设备订单突破）、科翔股份（布局陶瓷PCB）、杰美特（研发新一代PCB钻针）、斯莱克（布局金刚石散热与液冷）、九州一轨（布局硅光设备与金刚石芯片基板）、优利德（“小联讯仪器”）。
3. 其他细分赛道标的
   • 思泉新材：高端液冷与散热细分赛道标的。
     • 业务定位：聚焦高端液冷板、一体化液冷模组等，已实现向AI服务器高端液冷赛道的跨界升级。
     • 产能布局：东莞核心生产基地具备大规模量产能力，依托东莞、越南双基地布局，产能储备充足。
     • 订单情况：在手订单充足饱满，AI液冷尼龙产品稀缺，国内外放量在即。
   • 西部材料：SpaceX太空算力相关标的具备α机会。
     • 业务关联：为SpaceX提供机柜钛板，太空算力为不可或缺的应用场景。
     • 市场预期：全周期相关空间达400亿元，个股具备较强α属性，当前估值位置较低。
4. 其他重要事件与标的
   • 商汤-W：2026年中期业绩扭亏为盈，AI生态投资贡献收益。
     • GAAP净利润：2026年中期预计达5-7亿元，2025年同期亏损14.89亿元。
     • Non-GAAP净利润：2026年中期净亏损同比降低60%-70%，2026年预计收入64亿元，对应PS约9倍。
     • 核心亮点：硅刻蚀耗材高毛利、低国产化率，股权激励锚定收入，联手华川切入韩系客户。
   • 亚翔集成：建筑建材板块标的营收高增长，项目推进超预期。
     • 项目进展：新加坡HBM项目预计2027年下半年投产，2026年上半年仅结转4亿元，结算高峰将于2026年第三季度到来；V项目结转接近尾声，部分加单未披露；新加坡在手订单达700亿元。
   • 隔膜材料：供需最紧环节，价格上涨确定性高。
     • 行业数据：2026年第二季度产能利用率达90%，第三季度需求环比提升，供给紧张加剧。
     • 价格情况：2025年第四季度以来已完成3轮涨价，2026年第三季度涨价落地概率高，为产品升级带来的价值提升。
     • 推荐标的：佛塑科技、星源材质、恩捷股份。
   • 天风郭明錤观点：PCB材料升级周期开启，大陆厂商切入核心供应。
     • 技术突破：英伟达M10新一代高频覆铜板启动全流程测试，大陆厂商生益科技、南亚科技、沪电股份进入核心测试名单。
     • 量产节奏：2026年内完成验证，2027年下半年大规模量产。

四、后续关注方向

1. CPO与NPO产业链：2026年下半年起供应链信息将高频变化，CPO/NPO或为AI硬件主线方向。
   • CPO标的：天孚通信、致尚科技、长盈通、炬光科技、罗博特科、杰普特。
   • NPO标的：旭创科技、光库科技、源杰科技。
   • Switch标的：盛科通信、锐捷网络、紫光股份。
2. 光模块网络架构升级方向：
   • MPO向Shuffle Cable进化：太辰光、汇聚科技。
   • FAU向MPC/DFU进化：致尚科技、光库科技、杰普特、蘅东光、仕佳光子。
   • CW光源功率提升：源杰科技。
3. AI产业链商业模式演进：关注Token生产方，包括智谱、MiniMax等大模型公司，阿里巴巴、腾讯等云厂商，协创数据、利通电子等算力租赁及硬件资源方。
4. 隔膜行业：2026年第三季度涨价落地情况、产能利用率变化、头部厂商订单情况。
5. AI液冷产业链：冰轮环境、斯莱克等标的订单兑现情况，液冷产品出货量变化。
6. 半导体材料：西部材料SpaceX相关业务进展，华民股份半导体硅材订单情况。

五、重点推荐公司名单

1. 业绩锚与中报相关标的：日联科技、联讯证券、鸿仕达、冰轮环境、联德股份、长源东谷、爱科赛博、骄成超声、精测电子。
2. 细分赛道核心标的：天孚通信、东山精密、金开新能、星源材质、佛塑科技、恩捷股份、中石科技、科创新源、飞荣达、鼎通科技、思泉新材、溯联股份、斯莱克、九州一轨、涛涛车业、杰瑞股份。