2026年8月18日AI算力与半导体领域卖方会议纪要

研报总结

一、核心结论

1. 海外半导体板块表现：8月18日海外半导体板块上涨，碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）等AI核心材料表现突出，本周为碳化硅重要转折点，龙头企业中报将验证行业快速增长，磷化铟紧缺度显著，是我国优势领域，预计2026年AI核心材料板块表现最突出。
2. AI资本开支与信用市场：AI资本开支相关海外科技企业CDS整体小幅回升，博通、英伟达等涨幅靠前；海运领域受红海及霍尔木兹海峡运输限制影响，格局出现变化。
3. AI相关高带宽内存（HBM）需求预判：海外机构对2028年AI相关HBM需求预判分化，博通或超英伟达，谷歌采购量大幅增长。
4. 厄尔尼诺相关投资机会：2026年厄尔尼诺或带动橡胶（MLCC）、水产（存储）、白糖（覆铜板）等细分领域投资机会。

二、重点公司与事件

1. 半导体材料标的跟踪

• 碳化硅（SiC）：天岳先进、晶升股份等，Wolfspeed（美股）8月18日上涨10%，本周为行业转折点，中报将验证快速增长，具备投资价值。
• 磷化铟（InP）：兴业科技、博杰股份、云南锗业等，紧缺度为行业事实，AI竞争下为重要优势领域，相关公司值得关注。
• 薄膜铌酸锂（TFLN）：天通股份受益于Coherent 2.4T光模块采用该技术，8月18日午盘股价涨停。

2. AI相关资本与信用市场

• 海外科技企业CDS变化：亚马逊、微软、谷歌、Meta、SpaceX、甲骨文、博通、英伟达等CDS小幅回升。
• 算力相关订单：亚康股份下属公司签订8.68亿元算力服务合同，亿田智能子公司签署10亿元算力中心建设合同。

3. 半导体设备与产业链标的

• 耐科装备：订单超预期爆发，芯片封装设备订单周度环比增长约50%，已进入CX先进封装供应链，预计明年10倍级增长。
• 科瑞技术：受益于美国FCC拟禁止进口中国新型数据中心光收发模块政策，预计2027年海外订单占比超80%。
• 新益昌：国内极少数半导体固晶机国产供应商，全业务订单超10亿元，Q3至明年业绩将大幅提升，光模块固晶与耦合设备月底送样。
• 高测股份：国内稀缺泛半导体切-倒-磨一体化设备标的，12寸碳化硅设备头部拿单，目标收入翻倍。
• 盛科通信：国产超节点核心交换芯片标的，股价创新高，具备战略卡位。
• 长鑫科技：AI国产DRAM产业链核心，市场份额升至7%，获华硕、宏碁等PC厂商DDR5认证，8月17日股价大涨12%。

4. AI相关光通信与存储

• 光模块细分：德科立2026年上半年收入、利润、毛利全面增长，数通1.6T光模块目标冲100万级；仕佳光子营收同比增长50.66%，归母净利润同比增长45.30%。
• 存储：Trendforce等机构数据显示，2026年DRAM价格指数上行，NAND价格指数维持高位，ASP合约价环比上涨；美股存储板块普跌，机构预判2028年博通HBM需求或超英伟达。
• 光器件散热：中石科技光模块有望获旭创等主流厂商份额，科创新源、飞荣达、鼎通科技等布局NV、谷歌等。

5. 其他细分领域标的

• 九州一轨：副总裁增持1.43亿元，占总股本1.76%，布局硅光芯片激光隐切加工服务与金刚石芯片基板。
• 蔚蓝锂芯：合同负债创历史新高，天鹏子公司净利率达16%，预计2026年14亿元、2027年23亿元，当前PE仅14倍。
• 埃科光电、金海通、骄成超声、深科达、华盛昌：均为半导体产业链推荐标的，骄成超声为HBM产线标配设备。

三、后续关注

1. 碳化硅、磷化铟龙头企业中报业绩验证及产能扩张进度。
2. 美国FCC光收发模块进口禁令的落地情况及对出口设备企业订单的影响。
3. 2028年HBM需求的实际落地情况及相关产业链企业的产能布局与订单获取。
4. 2026年下半年AI相关算力、光通信、存储等领域的需求变化及上市公司业绩兑现情况。
5. 海运运输限制的后续影响及对大宗商品及供应链的冲击。
6. 美国存储板块波动对国内存储产业链的传导影响及国内存储企业市场份额提升进度。
7. 半导体设备领域核心企业的订单增长与产能释放情况。
8. 薄膜铌酸锂、金刚石散热等新兴细分领域的商业化进展及订单突破情况。