本次会议聚焦AI算力与半导体产业链,分析了细分领域的供需缺口、企业战略及市场预期。MLCC因AI服务器需求驱动,高规格产品交期近10个月;光引擎等CPO产品需求快速增长,预计2028年出货量达4000万颗,年增264%。大模型赛道企业分化明显,部分企业估值具性价比,光模块、光通信设备等细分赛道存在技术突破与订单机会。
AI算力需求持续拉动MLCC、光通信等细分赛道发展。MLCC赛道受AI服务器需求拉动,高规格产品交期近10个月,供需缺口明显,成为回调后配置标的。光通信与CPO赛道中,NVIDIA Spectrum-X CPO交换机量产,后续转向Scale-up NPO光引擎,预计2028年出货量达4000万颗,年增264%。光模块测试仪器领域,优利德技术突破有望填补国内空白,带动产业链升级。
研报重点分析了MLCC、光通信、大模型、光模块测试仪器等细分赛道的供需状况与企业战略。对MLCC企业三环集团、博迁新材、洁美科技进行了推荐;对光通信产业链企业工业富联、环旭电子、华盛昌、华懋科技进行了关注;对大模型企业MINIMAX、智谱进行了估值分析;对优利德光模块测试仪器进行了技术突破与市场前景展望。
市场对AI算力与半导体行业存在分歧。芯片股因抛售导致亚洲开盘承压,债市紧张情绪挥之不去,市场波动加大。美国银行指出投资者夸大英伟达AI芯片风险,反映市场对AI芯片龙头估值分歧。大模型赛道存在竞争加剧、海外ARR收入不及预期的风险;CPO光引擎产能扩张、技术落地需时间推进,存在进度不及预期的风险。
研报提示了大模型赛道存在竞争加剧、海外ARR收入不及预期的风险;CPO光引擎产能扩张、技术落地需时间推进,存在进度不及预期的风险。光模块、光通信设备等技术研发与订单落地存在不确定性,需跟踪相关企业进展。此外,芯片股抛售导致市场波动加大,投资者需关注市场情绪变化及估值风险。