AI算力与半导体行业 2026年8月24日卖方会议纪要

一、核心结论

1. 光通信板块业绩拐点明确，Q2-Q3起行业规模效应显现带动业绩大幅超预期，光模块、光无源器件、光芯片等细分环节均迎来业绩爆发期，已获机构多维度验证；
2. AI散热领域从主题投资转向基本面投资，陶瓷（含氮化铝）、金刚石散热因PCB/光模块技术迭代需求爆发，相关公司迎来估值切换机会；
3. 光模块领域面临美国FCC潜在限制风险，ITI公开反对表态降低短期中国光模块全面退出北美市场概率，但行业仍存政策扰动，需关注后续进展；
4. 半导体及相关细分领域（如电子布、功率半导体、光芯片）供需结构改善，部分公司（如中国巨石、力芯微）产能突破，产品认证与批量供应落地；
5. 港股阿里巴巴拟配股797亿港元投入全栈AI，盘中股价跌超10%，市场对其AI布局落地进度存观望；
6. 本周美联储杰克逊霍尔年会、英伟达业绩、美国对伊朗经济战发布会将影响美股及全球科技叙事，AI板块短期情绪仍受宏观因素扰动；
7. 陶瓷散热、金刚石散热、光通信等细分赛道已获卖方团队重点推荐，机构提示布局左侧机会。

二、光通信板块核心进展

1. 行业业绩拐点与多环节验证
   • 光通信板块Q2起进入业绩大拐点，Q2-Q3光无源、器件、光模块等细分环节业绩大超预期，旭创存货+27%、现金支出+129%，新易盛26-28年收入激励目标500/900/1500亿元，天孚27-29年净利激励目标49/99/158亿元，源杰、仕佳、蘅东光、中瓷、锐捷、紫光等均披露Q2大超预期；
   • 业绩超预期原因为通信企业研发、管理等费用刚性，此前细分市场容量小导致规模效应不足，规模起来后量变质变，机构提及三大长期逻辑：光通信最好时代到来、各环节量价齐升、通信领域高壁垒带来业绩高确定性；
2. 光模块与CPO技术进展
   • ITI公开反对将光模块纳入美国FCC限制清单，卖方解读此举进一步降低中国光模块短期全面退出北美市场概率，但市场仍因FCC潜在限制可能存在担忧；
   • CPO产业进展：光纤专家口径预计CPO 2026年出货约5000台、2027年5-10万台，某光模块厂家口径2026年出货10000台、2027年10万台；OCS进度方面，英伟达最初要求高度1U，当前MEMS和液晶方案难以实现，波导方案不成熟，现改为2U高度，英伟达给出27年部署OCS、28年放量的指引，OCS技术难度极高。

三、AI散热与半导体材料板块

1. 散热材料赛道切换
   • 金刚石散热：已从主题投资切换至基本面投资，金刚石在AI领域应用有望突破，“订单为王”，卖方推荐斯莱克（金刚石铜复合材料在光模块等AI领域应用放量，业务含AI算力液冷产品）、九州一轨（硅光芯片激光隐切、金刚石芯片基板空间广，近期增资参股通用半导体，“一体两翼”打开空间）；
   • 陶瓷散热：卖方多次提示加大关注，此前受市场波动影响随科技股回调，当前基本面明显加强，长逻辑稳固，PCB、光模块技术迭代带动散热技术变化，陶瓷/石墨烯散热从无到有即将爆发，卖方推荐标的包括科翔、旭光电子、金博股份、中石科技、楚江新材，其中旭光电子、金博股份聚焦CPO共封装光学的氮化铝散热（氮化铝导热系数为氧化铝的5-8倍，1.6T光模块价值量较800G翻倍，两家绑定北美算力客户）；
2. 半导体材料细分进展
   • 中国巨石产业链：中信建材团队披露巨石AI电子布的一代、T布、Q布已通过下游认证，月产能分别为15-30万米，T布通过核心客户验证且采用池窑法技术稳定；7628电子布全产业链无库存，未来新增产能以巨石为主，巨石将控制投产节奏以拉长景气周期，看好电子布价格持续上涨至明年，高度或达20元；CCL方面，此前市场传言降价由仿布导致，不影响电子布供需，正常FR-4供需偏紧，建滔上调CCL价格10%、PP价格20%，卖方推荐能破前高的中国巨石、国际复材、中材科技、华正新材；
   • 功率半导体、光芯片等：光芯片企业如源杰科技等已进入增长通道，功率半导体为行业核心概念赛道。

四、半导体与相关细分公司进展

1. 力芯微：主要看点为两大赛道，一是NAND+DRAM内存电源芯片，二是微光充PMIC，下游均为数百亿级市场，2026年下半年开始对海外客户批量供应，预计2027年营收较2026年翻倍至20亿元，利润从2026年的5000万元提升至2027年的3亿元以上；
2. 中钨高新：2026年上半年实现营收163.85亿元，同比+108.51%，归母净利润20.76亿元，同比约+281%，扣非归母净利润20.53亿元，同比+324.17%；Q2单季营收93.78亿元，同比约+110%、环比+33.84%，归母净利润11.55亿元，同比约+294%、环比+25.41%，业绩增长受益于钨产品价格上涨、全产业链价格传导，以及AI PCB微钻等高附加值产品需求旺盛，大额存货减值不影响利润高增，后续钨价企稳主业有望进一步释放弹性。

五、港股与其他市场事件

1. 阿里巴巴：港股盘中跌超10%，公告拟配售7.1亿股新股份，净筹资约797亿港元，资金全部用于投资全栈AI；
2. 创业板与AI硬件：2026年8月24日早盘创业板指跌1%，AI硬件板块领跌，全市场超2900家个股下跌。

六、本周关键宏观与行业节点

1. 三大重要事件：北京时间周二凌晨美国贝森特将举行新闻发布会披露对伊朗“经济战”细节；美联储主席沃什周五晚22点杰克逊霍尔年会主题演讲；北京时间周四清晨英伟达将发布最新业绩，美债、美联储、AI三大因素决定美股、全球科技叙事；
2. 近期重点提示标的：斯莱克（金刚石散热、AI算力液冷）、优利德（1.6T光模块采样示波器）、华通线缆（非洲安哥拉电解铝），AI装备聚焦AIDC发电设备（杰瑞股份、涛涛车业）、金刚石散热（斯莱克、九州一轨）、光模块测试仪器（优利德）等。

七、卖方团队推荐与研报提示

1. 中信建材团队：中国巨石、国际复材、中材科技、华正新材；
2. 国泰海通通信团队：光通信板块，旭创、新易盛、天孚、源杰、仕佳、蘅东光、中瓷、锐捷、紫光等；
3. 长江通信团队：美格智能，板块低位、基本面拐点，存储涨价放缓后客户接受价格传导，毛利率改善，新场景开拓，业绩修复空间大；
4. 信达新消费团队：建霖家居，质地优良，2026年上半年营收28.28亿元、同比+18.5%，归母净利2.06亿元、同比-13.6%（受汇兑影响），剔除汇率后净利双位数增长，Q2净利环比修复，全年营收目标58亿元，净利率目标10%，未来3年分红不低于净利润60%且不低于2.7亿元，长期向100亿营收迈进；
5. 研讯社盘前策略：市场处于混沌期，光模块受英伟达涨价、ITI反对光模块限制、中际旭创等业绩亮眼催化，大光此前涨幅弱或有修复；mRNA板块跟随德纳反包修复，但预期模糊，整体以轮动修复为主。

八、其他细分赛道信息

1. 易点天下Token运营业务：搭建三层服务体系，接入国内外190+模型，调用客户含原有业务、AI应用投放等，4月底日均消耗30万美金，7月底70万美金，8月底预计90-100万美金（月度增长不低于30%），毛利率15%-20%，扣除成本后净利率5%，2026年Q3报表体现，主业稳健，电商及AI应用快速增长，程序化消耗短期平台期，模型调试后补贴降低；
2. 智能推理与网关：AI推理成本下降推动网关普及，OpenAI相关方案降价使使用量增长，路由器领域升温，网关成为必然趋势；
3. xAI相关弹性测算：冰轮环境因机头自制（外购机头1GW对应5亿利润，自制有望7.5-8.5亿，提振60%）、预制仓、SOFC三大看点，xAI新增8GW时若冰轮占20%，2027年风冷单GW4亿对应1.3亿利润增量，乐观情景下液冷对应6.4亿利润增量；
4. 奥比中光：2026年上半年实现营收4.38亿元（同比+0.49%），归母净利润4164万元（同比-30.82%，因研发投入+22.17%），毛利率+7.28pct至48.55%，传感器与整机方案收入各约2亿元，机器人视觉方案收入同比翻倍，境外收入接近翻倍，补齐“数据采集+终端感知”全栈方案，迈向物理AI视觉基座；
5. 三星zHBM技术：HBM新阶段，三步进化路线图，阶段1卸载优化回收xPU硅片面积，阶段2集成增值逻辑，阶段3 3D融合消除接口；
6. 中金转债择时模型：2024年完成样本外验证，需先界定三类互斥需求场景（固收+vs股票、转债指数vs转债指数、稳健固收+vs债），各场景对应专属开发规则，需经核查框架校验，三类目标不可兼得；
7. 光模块-CPO：事件催化与产业梳理，与散热材料、光通信板块进展关联度高。