东吴电子陈海进研报指出,盛科通信新签近6亿交换芯片大单,合同金额超2025年营收50%,履行期超一年,收入分期确认,验证国产交换芯片旺盛需求,为后续业绩增长提供支撑。公司将2026年关联销售额度从6亿元提升至22亿元,12.8T/25.6T产品进入推广应用,51.2T高端芯片技术预研持续,有望受益国产算力及超节点建设。
研报强调国产交换芯片紧缺环节国产替代大趋势。AI基础设施加速向大规模集群演进,Scale-up超节点提升高速交换芯片性能价值量要求,叠加海外供应紧缺与供应链安全诉求,国产导入加速。盛科通信作为国内稀缺商用以太网交换芯片平台型企业,有望受益于这一趋势。
研报重点分析了盛科通信新签大单对业绩的支撑作用,以及公司未来销售额度提升和产品推广计划。同时,关注了国产交换芯片在AI基础设施和超节点建设中的应用前景,以及公司卡位优势加速转化为业绩兑现的可能性。
研报指出,国产交换芯片市场需求旺盛,但海外供应紧缺,供应链安全成为重要议题。AI基础设施向大规模集群演进,对高速交换芯片性能要求提升,推动国产替代进程。国产交换芯片企业如盛科通信迎来发展机遇。
研报提示了市场竞争、需求不及预期、合同履约、技术研发等风险。这些风险可能影响盛科通信的业绩表现和未来发展。投资者需关注这些潜在风险因素。