全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间

公司概况

• 技术核心：微纳直写光刻技术
• 产品覆盖：PCB、IC载板、先进封装及掩膜板四大领域，是全球唯一一家商业化产品覆盖四大应用领域的直写光刻设备厂商。
• 市场地位：PCB直写光刻设备覆盖全球十大PCB厂商及全球百强PCB制造商的七成，2025年全球市占率18.8%居首。
• 股权结构：股权稳定，控制权集中于管理层。

业务结构

• 三大业务板块：PCB、泛半导体及其他激光直接成像设备。
• PCB领域：提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm－75μm，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节。
• 泛半导体领域：提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩模板制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻环节。
• 区域分布：大陆地区仍贡献主要营收来源，海外市场占比自2024年起显著提升。

财务分析

• 业绩修复：2025年业绩显著修复，全年归母净利润2.9亿元，同比高增80%。
• 毛利率提升：高端产品放量推动毛利率回升，2025年公司综合毛利率40.2%，同增3.2pct。
• 费用率下降：收入规模扩大摊薄期间费用率，2025年期间费用率合计下降1.7pct至17%。
• 现金流改善：26Q1末合同负债显著提升，有望带动存货周转及现金流好转。
• 净利率恢复：存货减值压力有所降低，整体净利率显著恢复。

PCB领域

• AI服务器推动：AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB价值量大幅提升。
• 高端PCB需求：AI需求推动下，PCB市场规模快速扩张，高端PCB结构占比显著提升。
• 头部资本开支：头部PCB厂商资本开支显著上行，2026Q1扩产进度进一步加快。
• 制程升级：PCB高端化趋势下，制程难度由传统线宽线距控制进一步延伸至多层对位、图形转移、形变补偿及良率管控，高端设备配置需求同步提升。
• LDI市场：LDI市场规模持续增长，国产化率大幅提升。
• 公司PCB LDI产品：产品矩阵完善，绑定头部PCB业主，深度卡位高端PCB制造环节。

泛半导体领域

• 先进封装趋势：CoWoS-L、2.5D/3D及面板级封装加速发展，RDL中介层呈现大尺寸化、细线路化趋势。
• 传统方案局限：传统掩膜曝光存在多次拼接、基板翘曲及晶粒偏移带来的对位和良率约束。
• 公司技术优势：LDI设备以数字掩膜替代物理掩膜版，可在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光，并扫描基板表面、实时计算形变以动态调整曝光位置及参数。
• 产品布局：公司直写光刻技术已由PCB板级图形化向先进封装的面板级、晶圆级制程延伸，形成WLP与PLP两类产品布局。
• 客户验证：公司晶圆级及板级直写光刻设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品量产。
• 市场前景：国内先进封装市场快速扩容，头部封测厂商加快2.5D/3D产能建设。

全球产能扩张

• 产能提升：公司合肥一期基地产能利用率已接近满负荷，二期投产后LDI产能有望实现显著提升。
• 海外布局：2024年公司完成泰国子公司设立，推动东南亚收入占比提升至近20%，同时积极拓展日本、韩国、澳洲等区域市场。
• ASP提升：随着PCB高端制程及先进封装设备占比上行，ASP有望稳步增长，叠加海外业务规模扩张，毛利率有望持续提升。

盈利预测、估值与投资建议

• 收入预测：预计2026-2028年公司分别实现营业收入21.57/35.79/45.43亿元，同增53%/66%/27%。
• 毛利率预测：预计2026-2028年公司综合毛利率分别为42.7%/43.7%/45.1%。
• 期间费用率预测：预计2026-2028年公司期间费用率分别为18.1%/18.2%/18.4%。
• 盈利预测：预计2026-2028年公司归母净利润分别为5.16/8.74/11.47亿元，同增78%/69%/31%。
• 估值：当前股价对应2026-2028年PE分别为119/70/54倍。
• 投资建议：维持“买入”评级。

风险提示

• PCB及半导体资本开支不及预期
• 先进封装设备放量不及预期
• 市场竞争加剧及海外拓展不及预期