PCB直写光刻增长强劲，拓展钻孔设备，泛半导体多领域突破

核心观点

芯碁微装2025年半年度报告显示，公司业绩增长强劲，营收和净利润同比大幅提升。PCB直写光刻设备业务表现突出，产能释放加速，高端化升级持续推进，全球化布局拓展，并拓展钻孔设备业务。泛半导体业务在多个领域取得突破，加速国产替代进程。

关键数据

• 2025年半年度业绩：营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%；毛利率42.07%，同比增加0.19pct；净利率21.71%，同比下降0.69pct。
• 2025年第二季度业绩：营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增加70.11%；归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增加73.84%；毛利率42.55%，同比增加2.23pct；净利率21.88%，同比下降2.36pct。
• PCB业务：3月单月发货量破百台设备，4月交付量环比提升近三成，产能全线拉满。二期基地三季度进入投产期。
• 泛半导体业务：WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得重复订单并出货，PLP3000板级直写光刻设备为长三角客户提供服务。MAS 6P在封装载板头部客户成功验收并投入量产。

研究结论

公司2025-2027年营业收入预测分别为14.41/20.46/26.50亿元，归母净利润预测分别为3.11/5.02/6.59亿元，摊薄EPS为2.36/3.81/5.00元。当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为57/35/27倍。考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。

风险提示

1. 技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；
2. 下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；
3. 募投项目落地不及预期；
4. 核心技术人员流失的风险；
5. 市场竞争加剧的风险；
6. 存货减值准备、应收账款回收、海外业务汇率波动的风险；
7. 国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的风险；
8. 研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。