直写光刻龙头，PCB、泛半导体双轮驱动公司成长

芯碁微装是国内微纳直写光刻技术的领军企业，聚焦PCB制造和泛半导体领域的高端设备研发与生产。

PCB业务方面：

• 公司持续推进设备高阶化，聚焦HDI类、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位。
• 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，中高阶产品占比提升至60%以上。
• 2024年公司PCB设备销售量超370台，2025年3月份起，月度交付超100台，交付数量同比增速较快。

泛半导体业务方面：

• 公司持续加码泛半导体领域研发投入，下游应用包括IC载板、先进封装、掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等领域。
• 在先进封装环节，2024年公司推出键合制程解决方案，包括晶圆对准机和晶圆键合机，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。
• 公司已布局直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，并布局了先进封装所需的量测、曝光、检测的技术路线图，未来有望打开新增长空间。
• WLP2000系列晶圆级封装设备已进入头部客户量产验证，掩膜版设备与国内龙头厂商合作推进顺利，预计2026年到2027年实现该业务跨越式发展。
• 全年订单结构中泛半导体占比将会提升。

投资建议：

• 预计公司2025-2027年营收为13.85/17.05/20.05亿元，归母净利润为2.76/4.06/5.12亿元，EPS为2.10/3.08/3.88元。
• 公司2025至2027年PE为45.51/30.97/24.59倍。
• 公司是PCB直写光刻技术龙头企业，未来充分受益PCB企业扩产以及在泛半导体领域的突破，首次覆盖，给予"买入"评级。

风险提示：

• 下游需求不及预期风险；新兴领域拓展进度不及预期的风险；竞争加剧风险。