首次覆盖报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起

2025-12-12 王凯爱建证券 Daisy.Aldrich

公司定位：芯碁微装是全球PCB直接成像设备龙头供应商（2024年市场份额15.0%），同时在泛半导体业务（IC载板、先进封装、晶圆级光刻）布局逐步深化。
核心优势：直写光刻技术切除掩膜版工艺，提升微纳加工能效，缩短生产准备时间，提升产线切换效率。
行业趋势：全球直写光刻设备市场规模预计2024-2030年CAGR=9.2%；全球PCB产值预计2024-2029年CAGR=5.2%，中高端PCB结构性增长显著；全球先进封装领域LDI设备市场规模预计2024-2030年CAGR=55.1%。
公司业务：主要产品包括PCB系列、泛半导体系列（载板、先进封装、功率分离器件曝光设备）及售后服务。2020-2024年公司营业收入四年复合增长率达32.5%，2025年前三季度收入同比增长30.0%。泛半导体业务增长显著，2020-2024年CAGR=76.7%。
技术实力：公司直写光刻设备技术水平国内先进，达到国际主流厂商水平，在10μm、25μm、35μm、50μm等线宽区间均表现优异。

PCB业务：中高端PCB产能扩张将带动LDI设备需求增长，公司作为PCB LDI设备龙头将深度受益。公司依托高覆盖度的PCB客户体系及本地化交付体系，具备强客户粘性。
先进封装业务：CoWoS-L等新工艺拓展公司下游空间，LDI设备在先进封装领域应用快速扩张。公司封装用设备已在多家客户完成产品验证并完成阶段性出货。
盈利预测：预计2025-2027年公司营业总收入同比增长45.9%/38.6%/29.9%；归母净利润同比增长92.6%/37.8%/26.5%，对应PE为54.10/39.15/30.79倍。
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。在下游行业景气度提升与公司产品放量确定性较强的背景下，公司定价仍处相对洼地，当下配置性价比较为突出。