全球存储科技：周度主题——HBM降规格、早期资本回报、现货rally、SIMO/Phison融资

核心观点

• HBM 容量不会下调：预计新一代 GPU（包括英伟达的 Rubin Ultra）中不会出现 HBM 容量下调（despec），主要原因包括 HBM4e/HBM5 将基于 12 层或 16 层设计，容量确定为 500-1000GB；8 层 TSV 容量已无意义；Rubin Ultra 内存性能需求使得 1000GB 内存成为必需。
• 低端 GPU 可使用 192-288GB HBM：一些低端 GPU/TPU/ASIC 可能使用 192-288GB 的 HBM，但可能仅限于遗留应用或仅用于推理。
• 不同意 HBM 降价观点：不同意 SK 海力的 HBM 降价观点，事实上，2026 年下半年 HBM4 交付价格上涨了 10-20%。
• HBM 增长主题将持续：HBM 增长主题将通过 2026 年下半年及 2027 年的内容和 ASP 提升而更具效力。

关键数据

• DRAM 现货价格：持续上涨（16Gb DDR4 和 DDR5 均上涨 2%），已连续 18 周上涨；NAND 现货涨势更显著（1Tb 上涨 10%）。
• 韩国半导体出口：8 月前 10 天略有疲软（环比下降 11%），但年同比增长依然强劲（同比增长 155%）。
• 群联电子：二季度销售额创纪录（685 亿新台币，同比增长 279%），毛利率创下新高（65%）。
• 硅动：通过发行可转债筹集了 10 亿美元，所得现金将用于增加 NAND 芯片库存。
• DRAM 价格：16Gb DDR5 现货价格约为 51 美元，DDR4 约为 87 美元，达到数十年来的高点。
• NAND 晶圆价格：各密度产品的价格均上涨至多年来的最高水平。
• NAND 现货价格：截至 2026 年 8 月，价格上涨了 50% 以上，较 2025 年 2 月的低点几乎上涨了 8 倍。
• DDR5/DDR4 服务器合约价格：7 月份环比回升了 7-15%。
• 客户 SSD 价格：总体稳定；价格在 2026 年第一季度和 4 月至 5 月期间经历了急剧上涨。

研究结论

• 群联电子：维持 2026-28 财年每股收益的基本预期不变。
• 三星电子：预计 2026 年拐点后 EPS 增长将放缓，采用 9 倍 2027-28 财年市盈率进行估值。
• 硅动：预计 2026-28 年的销售额/营业利润/净资产收益率比 2023-25 年的平均水平高出 50% 以上。
• SK 海力士：预计 2027-28 年创纪录的盈利，加上其全球领先地位和高利润率特征，将推动其市盈率重估至超过 8 倍的公允市盈率水平。