全球存储科技 每周主题：DRAM现货硬着陆；AWS的AI芯片；存储指标

AI超节点柜内互连技术趋势及材料需求分析

产业趋势与技术路线

正交背板技术推动AI超节点柜内互连接近距离、功耗、密度的物理极限，未来互连技术路线将分为：

• ＜1m互连：由正交背板取代DAC铜缆
• 1~3m互连：由AEC铜缆承担
• ＞3m互连：由光交换机+光纤接管

材料核心需求

电子布、铜箔、树脂是Low-Dk/Df/CTE原材的核心，AI PCB材料需向Low-Df、Low-Df、Low-CTE升级，并满足超高多层+极细线宽线距+mSAP工艺要求。

放量节点与供应链

Nvidia链Q1有望开启备货，2026年Rubin Compute/Switch/Midplane/CPX将升级M8/M8.5/M9/M9方案，Q2样机量产对应Q1上游材料备货。ASIC选用M9+二代布过渡，台光锁单Q布产能限制非N系采购，导致ASIC和1.6T交换机降规至M8.5过渡（M9树脂和铜箔+二代布）。

价格弹性与优先级

Q布优先级最高，AI材料备货优先级依次为Q布＞二代布＞HVLP4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂。二代布将成为2026年AI材料放量最多、变化最大的板块之一。

关键材料供需

• 二代布：台光锁单Q布四巨头产能，Q布产能爬坡速度制约供给，原部分M9设计迫降规至M8.5，二代布增量显著。
• HVLP4/5铜箔：全球仅少数厂商具备量产能力，压延和后处理工艺制约产能增长，价格弹性或将呈阶梯式放大趋势。
• 碳氢树脂：M8.5和M9材料中碳氢树脂:PPO比例将从1:2上升至2:1，Q布稀缺倒逼CCL采用碳氢树脂搭配二代布解决方案。

研究结论与投资建议

2026年AI算力产业链材料将呈现“从0→1”和“量价齐升”两大趋势。预计A股AI材料企业2026年PE约30~50倍，年末估值切换节点性价比凸显，配置优先级建议电子布＞铜箔＞树脂。

重点关注企业

• Q布/二代布：菲利华（首推）、中材科技
• HVLP4/5：德福科技、隆扬电子
• PPO/碳氢树脂：东材科技、圣泉集团