这份研报主要跟踪了小金属板块、MLCC板块、创新药板块、英伟达Blackwell迭代产业链以及煤炭板块的最新动态。小金属方面,钨、锗、锡、钼、钽等价格均有上涨预期;MLCC板块受海外AI需求带动,高容产品景气度将持续至2027-2028年;创新药板块处于质量与临床价值导向上升周期;英伟达Blackwell迭代带动机柜、PCB、液冷/电源电容、光模块等环节机遇;煤炭板块供需偏紧,煤价有上涨动力。
MLCC板块受海外AI需求带动,供需错配明显,高容产品景气度持续至2027-2028年。日韩系厂商除村田外涨价预期松动,国内高容MLCC已三轮涨价,计划9月再涨,三环等龙头产能控产能力强。中低容7月代理价松动、8月高容反弹,供需分层明显,国内高容扩产需海外设备且交货周期1年以上,2026年下半年前难补缺口,涨价可持续至2027年上半年。板块为硬件涨价链最先企稳标的,国产替代加速叠加利润弹性,材料板块份额提升,上游材料涨20%-30%。
研报重点分析了小金属板块的钨、锗、锡、钼、钽等价格走势及投资标的;MLCC板块的高容产品景气度、供需关系及涨价持续性;创新药板块的行业趋势及前沿技术布局;英伟达Blackwell迭代带动的产业链机遇;煤炭板块的动力煤和焦煤价格走势及投资标的。同时,还提出了各板块的投资建议及风险提示。
当前小金属板块价格普遍上涨,MLCC板块高容产品供不应求,创新药板块处于上升周期,英伟达Blackwell迭代带来新增长方向,煤炭板块供需偏紧。各板块均存在投资机遇,但需关注美国废钨出口政策、日本锗供给、美联储降息预期、海外需求、国内高容扩产进度、美国创新药商业化进展、Blackwell产品交付、煤价季节性波动等风险因素。
研报提示了小金属板块的美国废钨出口政策、日本锗供给、美联储降息预期兑现节奏等风险;MLCC板块的海外需求不及预期、国内高容扩产设备交付延迟、涨价持续性弱于预期等风险;创新药板块的美国创新药商业化进展慢于预期、BD交易推进不顺、前沿技术研发风险等风险;英伟达产业链的Blackwell相关产品交付不及预期、AI需求波动导致环节标的业绩不及预期等风险;煤炭板块的煤价季节性波动超预期、供给侧政策变动影响供需格局、冬储补库节奏慢于预期等风险。