台积电7月营收达到4675.8亿新台币(约146亿美元),同比+44.7%、环比+5.6%;1-7月累计营收2.87万亿新台币(约898亿美元),同比+37.0%。按Q3指引计算,月均营收约4757-4885亿新台币(约149-153亿美元),7月已达到4676亿,意味着8-9月月均收入预计4798-4990亿/月(约150-156亿美元)。Q3收入中枢进一步抬升,验证AI/HPC需求强劲、先进制程高景气。
联电Q2营收687.3亿新台币(约22亿美元),环比+12.6%;晶圆出货环比+10.6%,ASP低个位shυ上zh ngα,利用率79%→85%,22/28nm收入占比37%、22nm收入再创新高。Q3指引出货高个位shυ环增、ASP坚挺、利用率90%+、毛利率mid-30%,PMIC、Sensor、MCU及8英寸需求为主要驱动;公司预计2026年定价好于此前预期、2027年价格提升更明显。联电进一步验证AI向PMIC、Sensor等成熟制程外溢,利用率和ASP同步改善。
中芯Q2收入环比+14~16%,毛利率20~22%;华虹Q2收入环比+4.4~6%,毛利率14~16%。Refinitiv一致预测为中芯Q2收入环比+13%,毛利率20.9%,Q3收入环比+7%,毛利率21.9%;一致预测华虹Q2收入环比+7%,毛利率14.6%,Q3收入环比+13.5%,毛利率16.1%。考虑到行业景气度较高,以及持续的产能释放,预计两家公司Q3收入及毛利率继续环比增长。
台积电先进制程高景气继续拉动扩产,联电进一步验证AI向PMIC、Sensor等成熟制程外溢,利用率和ASP同步改善。两家公司均加码CapEx,联电2026年CapEx由15亿上调至20亿美元、未来2-3年规划近50亿美元;AI芯片复杂度提升亦持续拉动先进封装及测试需求。继续看好前道设备、先进封装&测试、G oμ内Fab三条主线。
报告未明确提及具体风险,但需关注半导体行业周期性波动、技术迭代风险、市场竞争加剧等因素可能对行业及企业业绩造成的影响。此外,地缘政治风险、原材料价格波动等宏观因素也可能对半导体产业链带来不确定性。