电子行业研究：台积电营收再创新高，PCB新品放量+盈利修复，MLCC供给紧张

投资逻辑

台积电营收再创新高，PCB新品放量+盈利修复，MLCC供给紧张。台积电8月营收达5148亿新台币，较7月增长10.1%，较去年同期增长53.3%，再创历史新高。AI算力需求持续强劲，继续看好AI算力受益产业链。下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好，PCB的业绩斜率有望从三季度开始加速。AI高端新品部分已在7月底实现出货，最晚的料号也有望在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都可能保持爆满状态。PCB价格开始传导，下半年PCB盈利水平有望进一步提升。下半年英伟达、AMD等通用GPU及谷歌、亚马逊等ASIC强劲拉货，对HDI及高多层PCB需求旺盛，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，此外下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的开启。MLCC需求强劲、供给紧张，日本村田、三星电机、太阳诱电及国内厂商持续涨价，三星电机已与一家全球知名公司签署一份价值1.07万亿韩元的长期供应协议，为其AI服务器供应多层陶瓷电容器（MLCC）。村田发布EOL通知，9大系列部分规格将停产，产品覆盖消费电子、车规、射频应用。从MLCC龙头厂商涨价，三星电机LTA订单不断增加及村田逐步退出消费电子、车规、射频应用等应用场景来看，AI对MLCC的需求持续强劲，扩产速度跟不上AI需求增长幅度。

投资建议与估值

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

细分行业景气指标

消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：长鑫科技、生益科技、沪电股份、东山精密、鹏鼎控股、三环集团、景旺电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、大族激光、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、风华高科、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

板块行情回顾

本周电子行业涨跌幅为1.30%。涨跌幅前三名的行业分别为通信、建筑材料、综合，涨跌幅分别为6.87%、3.05%、2.09%。涨跌幅后三位为美容护理、计算机、非银金融，涨跌幅分别为-4.61%、-4.61%、-4.62%。电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为印制电路板、被动元件、分立器件，涨跌幅分别为12.30%、10.80%、5.57%。涨跌幅靠后的三大细分板块为LED、模拟芯片设计、品牌消费电子，涨跌幅分别为-3.18%、-3.30%、-6.99%。

风险提示

AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险；终端需求不及预期的风险。