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国产光芯片供需缺口有多大？
当前国产光芯片供需缺口高位维持，需求较供给高出20%-40%，Lumentum指出激光器芯片缺口已连续多季度维持30%。AI光模块出货受限于光芯片、DSP等关键物料，光芯片涉及单晶、外延生长等多重工艺壁垒，良率优化空间有限，产能扩张高度依赖设备投放。MOCVD全球仅两家供应商，交期延长至15-18个月，国内厂商自2025年底启动采购，预计对应产能于2027年底起陆续释放。
光芯片赛道发展趋势如何？
光芯片赛道发展趋势显示，低功率CWDM光芯片在2027年仍将维持平衡微紧状态，而通道速率向单波400G演进将带来新的需求增长点。短期内供需紧平衡格局将支撑光芯片厂商业绩释放。MOCVD全球仅两家供应商的交期延长至15-18个月，国内厂商自2025年底启动采购，预计对应产能于2027年底起陆续释放，长期看国产化替代空间较大。
报告重点分析了哪些方面？
报告重点分析了国产光芯片的供需现状及发展趋势。当前需求较供给高出20%-40%，市场紧平衡预计延续至2027年底。报告指出光芯片涉及单晶、外延生长等多重工艺壁垒，良率优化空间有限，产能扩张高度依赖设备投放。MOCVD全球仅两家供应商的交期延长至15-18个月，国内厂商自2025年底启动采购，预计对应产能于2027年底起陆续释放。此外，报告区分了低功率CWDM光芯片和单波400G演进带来的需求增长点。
当前市场现状如何判断？
当前市场现状判断为国产光芯片供需缺口高位维持，市场紧平衡预计延续至2027年底。根据A0I电话会披露，需求较供给高出20%-40%，Lumentum此前指出激光器芯片缺口已连续多季度维持30%。AI光模块出货主要受限于光芯片、DSP等关键物料，光芯片涉及单晶、外延生长等多重工艺壁垒，良率优化空间有限，产能扩张高度依赖设备投放。MOCVD全球仅两家供应商，交期延长至15-18个月，国内厂商自2025年底启动采购，预计对应产能于2027年底起陆续释放。
研报提示哪些风险？
研报提示的风险包括：光芯片涉及单晶、外延生长等多重工艺壁垒，良率优化空间有限，产能扩张高度依赖设备投放；MOCVD全球仅两家供应商，交期延长至15-18个月，国内厂商自2025年底启动采购，预计对应产能于2027年底起陆续释放，存在产能爬坡不及预期的风险；市场关于2027-2028年供给过剩的担忧，需区分结构，低功率CWDM光芯片在2027年仍将维持平衡微紧状态，而通道速率向单波400G演进将带来新的需求增长点，但若新增长点未能有效承接过剩产能，可能存在价格压力。