- 全球光芯片景气度高涨:受AI算力基础设施非线性增长驱动,光芯片产业链进入长效上行周期,行业景气度呈现强Beta属性。LITE订单能见度延伸至2028年,反映下游客户对底层核心光源的确定性诉求;Lumentum预测UHP激光器2025-2030年CAGR超200%;COHR计划2026-2027年连续两年实现年底产能倍增;Nvidia通过20亿美元注资及数十亿美元采购锁定LITE和COHR产能,确立光芯片在AI算力链条中的战略地位。
- 供需缺口为国产厂商提供切入机会:光芯片行业工艺壁垒高、重资产扩产周期长,导致头部厂商产能爬坡滞后于需求释放,供应紧张短期难以缓解。LITE虽计划实现50亿美元年化产能,但实质性放量需至2028年,短期内仍面临交付瓶颈。这种产能增长的准线性与需求爆发的指数性错配,提升了存量产能议价能力,也为具备供应弹性的国产厂商切入全球头部供应链提供关键时间窗口。
- 国内激光器企业持续突破:国产厂商在高端光芯片领域加速技术卡位与去瓶颈,部分核心产品已具备成熟度,进入国内外客户规模导入共振期。建议关注源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、东山精密,以及LITE、COHR等。
- 重点企业分析:
- 源杰科技:100G PAM4 EML芯片完成客户验证,400G/800G硅光方案CW 70mW激光器已在多家客户实现批量交付,硅光光源芯片良率爬坡与产能扩张稳健,订单储备充足。
- 仕佳光子:硅光模块用CW DFB激光器通过部分核心客户验证并实现小批量出货,200GEML芯片按计划稳步推进。
- 长光华芯:100G EML进入订单签订及交付阶段,200G EML处于客户验证阶段,100mW/70mW CW DFB芯片具备量产能力,推进合格供应商认证。
- 永鼎股份:旗下鼎芯光电具备100G EML及硅光100mW/70mW CW HP等高功率芯片批量化生产能力,积极推进与主流光模块厂商合作。
- 东山精密:旗下索尔思聚焦高端光模块(800G、1.6T等)需求,推进技术迭代与产能优化,推进高端芯片研发量产。
- 风险提示:AI建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险。