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利扬芯片的测试业务有哪些核心业务？
利扬芯片的核心业务是晶圆测试和成品测试，专注于独立第三方集成电路测试领域。公司通过“一体两翼”战略向晶圆磨切及光谱芯片工艺服务延伸，左翼业务包括晶圆激光开槽、隐切和减薄等后道加工技术，2025年收入达1537万元；右翼业务则与叠铖光电合作，推进光谱芯片晶圆异质叠层及测试服务，已完成核心工艺攻关。这些业务共同构成了公司的多元化收入结构，为中长期增长提供动力。
AI技术如何影响集成电路测试行业？
AI技术正推动集成电路测试行业向更高精度和智能化方向发展。随着AI、高性能计算、存储和汽车电子芯片向先进制程、Chiplet及异构集成演进，测试内容升级成为必然趋势。国内独立测试厂商凭借定制化方案开发、柔性产能及测试结果独立性，能够更好地承接本土测试需求。AI的应用使得测试设备更智能，测试效率提升，同时测试方案的复杂性增加，为具备技术实力的厂商带来更多机遇。测试行业触底复苏，中国台湾地区IC测试产业已恢复增长，2025年以来季度产值保持同比双位数增长，反映行业整体回暖。
利扬芯片的“一体两翼”战略具体指什么？
利扬芯片的“一体两翼”战略中，“一体”指以晶圆测试和成品测试为核心的主营业务，这是公司的基础和传统优势。“两翼”则分别指晶圆磨切业务和光谱芯片工艺服务。晶圆磨切业务围绕晶圆激光开槽、隐切和减薄等技术展开，2025年收入同比增长79.9%；光谱芯片业务通过与控股子公司及叠铖光电合作，推进晶圆异质叠层及测试服务，已完成核心工艺攻关和矿场卡车场景演示。这一战略旨在延伸服务边界，提供中长期增量，增强公司市场竞争力。
目前集成电路测试行业的市场状况如何？
集成电路测试行业正处于触底复苏阶段，展现出积极的发展态势。受益于全球半导体需求回暖和国内产业链自主可控进程加速，测试需求持续增长。国内独立测试厂商凭借本土优势，在定制化方案开发、柔性产能和测试结果独立性方面具备竞争力，有望承接更多本土测试需求。中国台湾地区IC测试产业已恢复增长，2025年以来季度产值保持同比双位数增长，为行业整体提供了良好示范。AI、高性能计算、存储和汽车电子芯片向先进制程演进，进一步推动测试内容升级，为行业带来新的增长点。
投资利扬芯片需要注意哪些风险？
投资利扬芯片需关注行业周期性波动风险，集成电路测试行业受半导体行业景气度影响较大，市场需求变化可能对公司业绩产生波动。技术迭代风险也不容忽视，测试技术发展迅速，若公司未能及时跟进技术升级，可能影响其市场竞争力。此外，市场竞争加剧也可能带来压力，国内外测试厂商众多，市场竞争激烈。最后，公司新业务拓展存在不确定性，虽然“一体两翼”战略提供了增长方向，但新业务的实际市场表现仍需持续观察。