核心观点与关键数据
- 全球及国内手机销量下滑:2026年第二季度全球手机出货量2.77亿台,同比下降6.69%;中国6月智能手机出货量1714万台,同比下降16.6%,手机产业链公司业绩超预期可能性降低。
- 半导体行业景气度上升:2026年5月全球半导体销售额1206.1亿美元,同比增长104.1%;2026年6月日本半导体设备出货量同比增长26.95%。
- AI需求拉动相关领域:存储芯片、生产存储芯片的设备和材料需求较好,服务器相关零部件需求较好。
- 谷歌资本开支上调:Alphabet将2026年资本支出指引上调至1950-2050亿美元,主要用于AI技术基础投资,其中60%分配至服务器。
行业动态与公司动态
- 半导体设备交付周期延长:韩媒称五大半导体设备供应商主要产品交付周期延长50-100%。
- 韩国半导体领域合作:韩国企业与全球科技企业半导体领域合作规模达9500亿美元,涉及三星、博通、SK集团、英伟达等。
- 高通计划提价:高通准备提高芯片产品价格,涨幅达两位数百分比。
- 长鑫科技上市:长鑫科技于7月27日在科创板上市,募集资金约579.19亿元。
研究结论
- 下游手机销售量增速放缓,手机产业链上的消费电子和半导体器件公司业绩超预期可能性降低。
- 受AI相关需求拉动,存储芯片、生产存储芯片的设备和材料需求较好,服务器相关零部件需求较好。
- 能从国内存储厂扩产中获得新订单的半导体设备材料公司有望获得好于行业的表现。
风险提示
- 宏观需求转弱,上游原材料成本超预期,行业竞争格局恶化,贸易冲突影响。