核心观点与关键数据
- AI基建产业链全面受益：九大CSP 2026年资本支出将同比大涨约90%至8867亿美元，2027年将进一步扩大至约1.3万亿美元。北美五大CSP资本支出大多翻倍，中国大陆CSP同比大涨超80%。产业增长将从GPU扩张转向AI服务器、液冷散热、先进封装等全面升级。
- 移动端DRAM窗口期打开：长鑫存储LPDDR6研发接近量产，产品规格设计速率12800 Mbps，单die容量16Gb，低功耗和可靠性较前代优化。三星、美光战略重心转向HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造机遇。长鑫DRAM芯片已切入下游主流客户供应链，2025Q4全球市场份额达7.67%，跻身全球第四。
行业高频数据
- 费城半导体指数：2026年7月31日下跌至11311.08，近期呈现震荡筑底态势。
- 台湾半导体行业指数：近两周震荡下降，2024年二季度上涨，2025年一季度下跌，随后进入上行趋势。
- 中国台湾IC产值同比增速：2021年以来持续下降，2023年Q2开始反弹，2026年Q1各板块产值同比增速全面上行。
- 全球半导体销售额：2025年4月以来逐月攀升，2026年5月销售额为1206.10亿美元，同比增长104.10%。
- 全球主要地区的半导体设备当季销售额：2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，同比增长7.12%。
- 中国进口半导体设备数量：2026年1-2月进口数量阶段性回落，3月起持续回升，6月达7583台。
- 海外市场半导体设备出口额：日本半导体设备出口额持续攀升并创阶段新高，韩国出口额近期大幅回升，中国台湾出口额高位有所回落。
- 晶圆制造：中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片提升至约102.3万片，2025年第三季度出货量达到近250万片，创历史新高。
- 存储芯片：NAND和DRAM价格大幅攀升，DDR5(16Gb,4800/5600Mbps)现货平均价截至7月31日已达50.97美元。
行业动态
- 三星宣布在美国建1.4nm晶圆厂：预计2026年正式营运，2030年量产1.4nm。
- 海光芯正锁定2027年度千万颗DSP芯片采购订单：以保障高速光互联产品长期生产交付能力。
- 三星电机MLCC涨价30%：自2026年8月1日起生效，受全球电子产业需求持续升温影响。
公司公告
- 华天科技：发行股份及支付现金购买华羿微电100%股份，拓展功率器件封装测试及自主品牌业务。
- 兆易创新：拟以集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购金额区间为10亿元~20亿元。
- 上海富瀚微电子：预计2026年上半年实现营业收入14亿元—15亿元，同比增长103.48%—118.01%。
- 宁波江丰电子材料：参股公司丰科晶晟注册资本增加至人民币13.5亿元。
- 艾森股份：拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.14亿元。
- 赛微电子：全资子公司赛莱克斯北京拟实施股权激励计划，首次授予对象包括85人。
风险提示
- 半导体出口管制及制裁加码风险
- 晶圆厂扩产进度不及预期风险
- 核心技术研发进展不及预期风险
- 地缘政治环境不稳定风险
- 重点覆盖公司业绩不及预期风险
