电子行业研究：北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价

投资逻辑

北美CSP大厂（亚马逊、谷歌、Meta）上修资本开支，多家MLCC大厂涨价。亚马逊AWS业务表现卓越，营收同比增长36.7%，营业利润率创历史新高。AWS积压订单达4960亿美元，且未包含与Anthropic的协议，显示强劲需求。亚马逊将2026年资本支出上调至2200亿美元，主要受内存价格上涨及AI和数据中心投入驱动。北美CSP厂商中，谷歌、Meta、微软均上修资本开支，预计2026年资本支出将持续增长。全球三大MLCC制造商（三星电机、村田制作所、太阳诱电）同步提价并加速工厂投资，MLCC交货周期长达30周。

投资建议与估值

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。预计谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量将在2026-2027年爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益于海外厂商扩产缓慢。

细分板块观点

1. PCB：高景气度持续，下半年算力出货将大面积释放业绩。建议优先选择PCB制造商。
2. 半导体代工、设备、零部件：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑加强。国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化加速。
3. 元件：
   • 被动元件：MLCC涨价趋势明显，AI手机和端侧应用带动需求增长。
   • 面板：LCD面板价格报涨，OLED上游国产化机会值得关注。
4. IC设计：持续看好景气度上行的存储板块。DRAM价格上扬，供给端减产，需求端云计算大厂资本开支启动。
5. 消费电子：AI应用落地场景持续拓展，关注苹果产业链和BOMB成本涨价情况。

重点公司

推荐：台积电、中微公司、江丰电子、天弘科技等。台积电上调资本开支，显示对未来收入增长的信心；中微公司高端产品新增付运量显著提升；江丰电子投资集成电路设备相关产业化项目；天弘科技数据中心收入快速增长，预计2026年营收达205亿美元。

板块行情回顾

本周电子行业涨跌幅为-8.77%。被动元件、品牌消费电子、LED涨跌幅前三大，把导体材料、分立器件、集成电路封测跌跌幅靠后。

风险提示

AIGC进展不及预期的风险、外部制裁进一步升级的风险、终端需求不及预期的风险。