CPU专题跟踪：英特尔26Q2 CPU平均售价增长48%，上修全年资本开支

信息技术 2026-07-29 张伦可,刘子谭国信证券 Roger谁都不是你的反派大魔王

26Q2总营收161亿美元，同比增长25%，创十五年来最高单季营收增速，超市场预期。
AI相关业务同比增速超70%，贡献约七成总营收。
Non-GAAP毛利率41.8%，同比+12.1pcts，超预期；Non-GAAP营业利润率达17.2%，同比提升21.1pcts，实现Non-GAAP净利润22亿美元，同比扭亏。
GAAP口径下净亏损110亿美元，仅来自美国政府CHIPS协议托管股份非现金公允价值变动。
季度经营性现金流70亿美元；现金+短期投资约300亿美元，叠加100亿循环信贷，总流动性超400亿美元。

客户端计算与实体AI集团（CCPG）：营收89亿美元，同比+13%、环比+15%；AIPC收入环比增26%，占客户端总收入三分之二；边缘AI业务占CCPG收入10%。
数据中心与AI事业部（DCAI）：营收63亿美元，同比+59%、环比+24%，AI算力需求拉动服务器芯片订单增长；定制ASIC业务同比近三倍增长，年化营收近20亿美元。
晶圆代工业务：营收58亿美元，同比+31%、环比+6%，外部客户代工收入2.93亿美元；季度亏损环比收窄，18A晶圆产出超目标25%。
其他业务：营收7亿美元，同比下降33%，涵盖Mobileye及已分拆Altera相关历史业务。

服务器CPUASP分别上涨了48%（26Q2）和38%（26H1），ASP提升主要来自高端产品比例提升。
业绩会指引服务器CPU行业出货量2026-2028年维持强劲双位数年度增速，高核化趋势持续抬升单颗ASP。
PC业务：2026全年PC市场规模预计双位数下滑，主要因为存储涨价、零部件供给受限。
制程、封装中长期技术路线：
- 18A-P本季度进入风险量产，性能较18A提升5%；18A良率持续优于预期。
- Intel14A下一代先进工艺研发进度优于同期18A，缺陷密度、晶体管性能达标，规划2027下半年内部产品风险试产，2028年全面量产。
- EMIB-T先进封装客户积压订单充足，2027年大规模扩产。
CPU产品布局与市场格局：
- 发布基于18A工艺的新一代服务器CPU Xeon6+，完整产品路线覆盖Xeon6+、DiamondRapid、CoralRapid。
- ARM为战略合作伙伴，不存在直接对抗；核心约束为产能不足。
ASIC业务进展：
- 26Q2定制ASIC业务年化收入运行率接近20亿美元，同比增长近三倍。
- 中长期目标40亿美元年化收入，赛道市场空间超千亿，依托x86架构、自研IP、先进封装形成差异化优势。

26Q3业绩营收指引：营收区间158亿-168亿美元，区间下限超一致预期152亿美元；GAAP口径EPS指引0.31美元，Non-GAAP口径EPS指引0.38美元。
毛利率指引：Q3Non-GAAP毛利率环比持平，长期随良率爬坡将拉动毛利上行。
供需节奏：Q3前半段供给改善有限，全年供给仍无法完全覆盖客户订单，服务器芯片紧缺程度高于PC。
资本开支：上调2026财年资本支出预算至200亿美元以上，2026设备投入较2025年提升40%，重点投向Intel3、18A、18A-P节点；2027年资本开支将显著高于2026年，绝大部分资金投向美国本土产线。