【电报解读】全球首个！英特尔计划打造玻璃基板量产基地，机构称玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，这家公司完成-20260527

电报解读 为全球首个玻璃基板量产基地。(wccftech) 一、玻璃基板具有众多优异性能，头部企业正在加速布局 持连接的完整性。玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上。玻璃具有优异的绝缘性能，其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，可显著降低了信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真。此外，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。当前，玻璃基板在先进封装领域的应用逐步成熟。其在在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、MinI/MIcro-LED封装 在此背景下，头部企业正在加速布局。2026年1月，英特尔晶圆代工在日本NEPCON展会上展示了其EMIB封装技术中集成的"Th SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产，该公司生产的原型产品正在接受AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试。台积电正在推进CoPoS技术，目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足AI芯片客户 快速成长需求，中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为后续重要演进方向。表：国内外主要参与者技术进展企业技术进展 浙商证券邱世梁认为，玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等，玻璃未 基板行业是半导体材料领域技术代际切换"与供应链自主可控"双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。 三、相关上市公司：五方光电、帝尔激光五方光电：公司玻璃晶圆深加工项目多条尺寸晶圆量产线已建成，产品已配套知名终端并持续扩产，板级产品同步规划中。帝尔激光：公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技 关联个股五方光电+3.25%帝尔激光-2.82% 电报解读￥898起