一、玻璃基板具有优异性能，头部企业加速布局
玻璃基板具备尺寸稳定性（翘曲度降低50%以上）、高频绝缘性能（介电损耗低）及成本优势（替代硅中介层降低成本），在AI加速器、CPU封装、CPO、CoPoS及MinI/MIcro-LED封装等领域应用逐步成熟。
头部企业加速布局：
- SKC：计划2023年底前启动全球首条玻璃基板商业化量产，原型产品已接受AMD、亚马逊云科技测试。
- 台积电：推进CoPoS技术，中长期可能导入玻璃基板与中介层方案以满足AI芯片需求。
二、行业观点与市场动态
浙商证券邱世梁认为，玻璃基板是先进封装下一代关键材料，符合更高集成度、高速互联、低功耗趋势。玻璃基板行业兼具技术代际切换与供应链自主可控双重逻辑，建议关注龙头企业产线建设与客户验证进展。
三、相关上市公司
- 五方光电：已建成多条尺寸晶圆量产线，产品配套知名终端并持续扩产，板级产品同步规划。
- 帝尔激光：TGV激光微孔设备应用于芯片封装领域，实现晶圆级和面板级封装激光技术。
四、关联个股表现
