意法半导体FY26Q2业绩点评及业绩说明会纪要

意法半导体2026Q2业绩点评及业绩说明会纪要总结

一、业绩情况

• 营收：2026年Q2营收34.9亿美元，环比增长12.7%，同比增长26%，超出指引中值4000万美元。
• 毛利率：毛利率为34.8%（环比+1pct，同比+1.3pct），Non-U.S.GAAP毛利率为35.2%，等于指引区间的中值。
• 净利润：Non-U.S.GAAP净利润为2.91亿美元（YoY+371.9%，QoQ+138.5%），每股收益为0.31美元。

二、营收划分

• 模拟、MEMS和传感器产品部（AM&S）：营收同比增长26%，环比增长8.2%。
• 功率和分立产品部（P&D）：营收同比增长3.7%，环比增长19.2%。
• 嵌入式处理部（EMP）：营收同比增长35.5%，环比增长17.7%。
• 射频与光通信部（RF&OC）：营收同比增长32%，环比增长8.6%。

三、战略重点领域

• 工业领域：环比增长20%，同比增长34%。分销库存下降，低于公司标准目标。主要得益于通用微控制器、模拟电路产品和电源转换产品。
• 汽车领域：营收超出预期，环比增长14%，同比增长16%。主要得益于公司在传统汽车、电动汽车和ADAS应用领域的稳固地位。
• 个人电子产品领域：营收环比增长3%，同比增长20%。主要得益于按设备推送的内容增多和季节性因素。
• 通讯设备与电脑外设领域：环比增长13%，同比增长50%。主要得益于公司和客户紧密合作的项目，以及定制设计和光连接微控制器。

四、公司26Q3业绩指引

• 营收：指引中值为37亿美元（环比+6.2%，同比+16.2%），环比浮动350个基点。
• 毛利率：指引中值为37%（环比+2.2pct），上下浮动200个基点。
• 第四季度收入：预计超过40亿美元，环比增长好于正常季节性。
• 2026年收入：预计超过10亿美元，2027年有望远超20亿美元。

五、Q&A环节要点

• 毛利率趋势：Q4毛利率预计将继续环比改善，但改善幅度仍受成本压力影响。
• 数据中心业务：2027年收入增长主要由已合作客户项目和光互连电缆连接业务推动，光互连连接业务是主要驱动力。
• 产能情况：公司核心工厂具备较强产能扩展能力，目前未受产能扩张限制。
• 产品定价：公司通过产品价格调整抵消了投入成本上涨的影响。
• 长期盈利模型：公司仍维持2028年实现180亿美元收入目标，AI数据中心业务将推动实现该目标。
• 低轨卫星（LEO）业务：整体发展态势良好，预计2026年保持较强增长，2027年表现将进一步增强。
• 产能规划：现有产能足以支持不同增长情景，公司正在评估扩建现有产线或建设新产能。
• 碳化硅（SiC）业务：第二季度收入同比实现低双位数增长，订单情况保持强劲，2026年收入相比2025年将实现双位数增长。