玻璃基板再迎密集催化 坚定看好玻璃基板产业趋势 国金AI新材料 建材李阳团队

蓝思科技&Intel合作
蓝思科技与英特尔于7月24日签署合作备忘录，以TGV先进封装为核心研发方向。英特尔提供半导体架构方案、DFM设计规范等关键技术支撑，双方联合攻关玻璃基板成型、激光微孔加工等核心工艺，推进技术迭代与商业化。蓝思科技在玻璃深加工领域具备技术积累，且拥有丰富的海外客户资源。

设备端上修出货预期

• LPKF发布半年报，将2030年下游市场空间上修至17亿欧元（原为5亿欧元）。
• 台湾钛昇法说会称试生产时间提前至2027年H2（原预期为2028年）。

玻璃基板国产算力属性
τ定律要求解决多层电路与晶体电路翻倍带来的散热问题，玻璃基板因超低介电损耗、高热稳定性等特性，成为重要封装材料。

核心关注方向

• 国产链主：关注京东方（价值量占比最高，与康宁合作CPO玻璃桥）、蓝思科技、TCL、凯盛科技等。
• 国内优势设备：CAPEX先行，2027年设备订单能见度强，国内激光设备保持竞争优势，建议关注帝尔激光、大族激光等。
• 国产原片：康宁核心玻璃基板专利将于2026年10-11月到期，国内原片存在追赶空间，建议关注凯盛科技、旗滨集团、彩虹股份等。

风险提示
产业进展不及预期、市场需求不及预期、技术方案路线不确定性、国产替代不及预期。