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国金AI新材料 建材李阳团队 玻璃基板产业趋势看好
2026-07-27
未知机构
我是传奇
蓝思科技与英特尔签署合作备忘录,以TGV先进封装为核心研发方向,双方将联合攻关玻璃基板成型、激光微孔加工、通孔金属化、多层布线等核心工艺,推进技术迭代与商业化进程。蓝思在玻璃深加工领域技术沉淀较多,且拥有丰富的海外客户资源。
产业加速迹象明显,设备端出货预期密集上修。7月23日,LPKF发布半年报,上调其下游市场空间至2030年。
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